据最新的媒体报道，下一代英伟达系统将由更强的B300 GPU芯片主导，TDP将由现在B200的700W提升到1400W，FP4性能将会提升1.5倍。 除了功耗的大幅提升，B300芯片的显存配置也得到了显著增强，每个GPU将配备高达288GB的 HBM3e 显存，相比之前的192GB有了大幅增加，意味着其采用了12层堆叠的HBM3e技术。 英伟达同样会将B300与 Grace CPU 结合推出了GB300，而且有可能改用 LPCAMM 内存模块，采用插槽设计，取代GB200上使用的板 …

【导读】 英伟达的圣诞大礼包曝光，最强B300、GB300算力和显存直接提高50%，模型推理训练性能史诗级提升，同时还打破了利润率下降的魔咒。 多亏了老黄，圣诞节如期而至。 尽管Blackwell GPU多次因硅片、封装和底板问题而推迟发布，但这并不能阻挡他们前进的脚步。 距离GB200和B200的发布才刚刚过去几个月，英伟达便推出了全新一代的AI GPU——GB300和B300。...

GPU新核弹 B300，以及附带CPU的超级芯片 GB300。 高算力，在产品层面上相比B200在FLOPS上提高50% 大显存，从192GB提升到288GB，也是提高了50%。 包含72块GB300的“新一代计算单元 ”GB300 NVL72，更是被评价为“能让OpenAI o1/o3推理大模型的思维链长度，在高batch size下达到10万tokens的唯一方案”。...

2024年12月27日 · b300 系列設計經過大幅調整，並採用台積電 4np 製程。 報導稱，其運算效能將比 B200 系列高 50%，但 TDP 需要提升 1,400 瓦，相比 GB200 僅高出 200 瓦。 B300 預期在 B200 系列推出後約半年上市。

2024年12月31日 · b300 gpu 是基于台积电 4纳米工艺节点的全新流片，对计算芯片进行了优化设计。 相比于B200，其性能的提升主要在以下两个方面： 算力：FLOPS性能提升50%；功耗增加200W（GB300和B300 HGX的TDP分别达到1.4KW和1.2KW，前代则为1.2KW和1KW）；架构改进和系统级增强，例如CPU和 ...

2024年12月24日 · 据UDN 报道，下一代英伟达系统将由B300 GPU芯片主导，TDP将由现在B200的700W提升到1400W，FP4性能提高了1.5倍。 升级重点之一是显存配置，每个GPU对应288GB的HBM3E，比之前的192GB大幅增加，也就是说改用了12层堆叠的HBM3E。 英伟达同样会将B300与Grace CPU结合推出了GB300，而且有可能改用LPCAMM内存模块，采用插槽设计，取代GB200上使用的板载LPDDR5。 英伟达还会在GB300服务器上引入新一代ConnectX-8 …

2024年12月27日 · 据最新爆料，在明年3月下旬的GTC 2025上，英伟达将发布B300芯片和对应的GB300服务器平台。 B300正是此前被称为“Blackwell Ultra”的升级版本。 英伟达首次推出的Blackwell B200系列处理器因产量问题遭遇阻碍，同时还有关于服务器过热的传言。 然而，根据SemiAnalysis的报道，其第二代Blackwell B300系列处理器即将问世。 它们不仅将拥有更大的内存容量，而且仅增加200W的TDP就能提供比B200系列高出50%的性能。 英伟达的B300系列处 …

2025年1月3日 · 英伟达的b300和gb300系列芯片是继b200和gb200之后的最新一代产品。这两款芯片不仅在性能上取得了50%的大幅提升，而且功耗仅增加了200w，这一成绩相当惊人。

2024年12月26日 · 英伟达推出b300系列ai芯片，提高算力和显存。 • 🚀 英伟达b300比b200算力提升50% • 💾 显存从192gb升级至288gb • 🔗 nvlink增强推理性能和效率

2024年12月27日 · ai芯片领域迎来重大更新，最新发布的gpu新核弹b300和集成cpu的超级芯片gb300备受瞩目。b300相比前代b200，在flops算力上提升了50%，显存也从192gb增加到288gb，增幅同样达到50%。