2017年10月18日 · 如下图所示，一个封装可以放1/2/4/8/16个die，分别叫做sdp/ddp/qdp/odp/hdp。将颗粒和主控、ddr，电阻、电容等一起焊到pcb板上，就形成了存储器产品 将颗粒和主控、DDR，电阻、电容等一起焊到PCB板上，就形成了存储器产品

2023年9月5日 · 像图1所示，一个封装可以放1/2/4/8/16个die，分别叫做sdp/ddp/qdp/odp/hdp。 将颗粒和主控、DDR，电阻、电容等一起焊到PCB板上，就形成了SSD产品。 图1

闪存晶粒封装可以实现为多种形式，例如 ddp（两晶粒封装）、qdp（四晶粒封装）、odp（八晶粒封装）以及 hdp（16 晶粒封装）。 晶粒堆叠技术能以小尺寸（例如闪存盘或 M.2 固态硬盘）实现更高容量。

最终封装厚度：DDP（2叠DIE）、QDP (4叠DIE) 的产品厚度在1.0mm以内；ODP (8叠DIE)的产品厚度在1.2mm以内；HDP (16叠DIE)的产品厚度在1.4mm以内。 记忆拥有金线、银线、铜线等多种焊线工艺，拥有超低线狐工艺能力、超薄芯片产品的焊接能力。 从压铸式塑封升级为浸入式塑封，使封胶制程更稳定。 拥有超薄基板应对能力，实现高堆叠，细间距封装低压力应对，产品无气孔、无流痕、无冲线；同时，柔性可调节产品厚度的能力。 自封颗粒老化是采用自主研发且拥 …

2015年4月4日 · QDP出现了两种形式，左侧这种是4个Die挤在2个Target里，有2CE；右侧这种是4个Die分在4个Target里，有4CE。 ODP是8个Die挤进4个Target里，有4CE。 HDP是16个Die挤进8个Target里，有8CE。

記憶體顆粒封裝有許多形式，例如 ddp (一個封裝包含 2 顆粒)、qdp (一個封裝包含 4 顆粒)、odp (一個封裝包含 8 顆粒) 和 hdp (一個封裝包含 16 顆粒) 等。 顆粒堆疊技術能在 USB 隨身碟或 M.2 SSD 固態硬碟等小尺寸裝置中擁有更多的儲存容量。

The memory die package can be implemented in various forms such as a DDP (Double-Die Package), a QDP (Quad-Die Package), an ODP (Octo-Die Package), or the like, depending on the number of stacks (i.e., dies) included in the memory die package. For example, the ODP may have 8 memory dies that are stacked on a substrate.

2025年2月17日 · 此外，大容量 SSD 的 NAND 颗粒一般采用 ODP 或 HDP 的封装，也就是一个颗粒（ package ）会封装 8 个或者 16 个 Die 。 对于 HDP 来说，芯片的高度就会稍高于采用 ODP 、 QDP 等 Die 数较少的封装形式，进而影响结构的堆叠设计。

2016年7月9日 · QDP出现了两种形式，左侧这种是4个Die挤在2个Target里，有2CE；右侧这种是4个Die分在4个Target里，有4CE。 ODP是8个Die挤进4个Target里，有4CE。 HDP是16个Die挤进8个Target里，有8CE。

2014年11月6日 · 9 : 4bit MLC ODP A : 3bit MLC MONO B : 3bit MLC DDP C : 3bit MLC QDP F : SLC Normal G : MLC Normal H : MLC QDP K : SLC Die Stack L : MLC DDP M : MLC DSP N : SLC DSP O : 3bit MLC ODP P : MLC ODP Q : SLC ODP R : MLC 12-die stack S : MLC 6 Die Stack T : SLC SINGLE (S/B) U : MLC 16 Die Stack W : SLC 4 Die Stack 4~5.