OpenFace is the first toolkit capable of facial landmark detection, head pose estimation, facial action unit recognition, and eye-gaze estimation with available source code for both running and training the models.

Before you start, you will need to setup your environment by installing the appropriate packages. huggingface_hub is tested on Python 3.8+. It is highly recommended to install huggingface_hub in a virtual environment. If you are unfamiliar with Python virtual …

IEEE Optical Interconnects and Packaging (OIP) Conference IEEE Optical Interconnects and Packaging (OIP) Conference IEEE Optical Interconnects and Packaging (OIP) Conference. Fort Collins, Colorado. June 16 - 18 , 2025. Navigating Communication and Packaging Challenges in the AI Era. OIP is almost here! 0 0. Days Days. 0 0.

目前推出的是IP-Adapter-FaceID的实验版本：使用面部识别模型的FaceID embedding,而不是CLIP图像嵌入。 此外，我们使用 LoRA 来提高ID一致性。 IP-Adapter-FaceID可以仅通过文本提示，生成多种风格的面部图像。 下面是生产效果展示. 目前模型测试数据有限，所以作者也提到. 该模型并未实现完美的照片真实感和ID一致性。 由于训练数据、基础模型和面部识别模型的局限性，模型的泛化能力受到限制。 但是从实际测试效果，对比之前IPAdapter的几个模型，作换脸模型 …

2024年2月3日 · 我们主要利用 Control Net 中的 IP Adapter 来进行换脸，同时使用 OpenPose 保持原图人物的头部姿势。 相对于 Control Net 的其他控制类型，IP Adapter 是后来才有的。 如果你的 Control Net 版本较旧，可能需要更新以支持 IP Adapter 功能。 我们需要下载以下内容： 其中 IP Adapter 用来换脸，Open Pose 用来保持住原图人物的头部姿势。 Lora 可以提升面部 ID 的一致性。 这些文件都可以在 Hugging Face 上找到，接下来我将介绍如何下载和安装。 本文介绍的 …

IP-Adapter-FaceID can generate various style images conditioned on a face with only text prompts. Update 2023/12/27: IP-Adapter-FaceID-Plus: face ID embedding (for face ID) + CLIP image embedding (for face structure)

We’re on a journey to advance and democratize artificial intelligence through open source and open science.

这个新模型结合了脸部识别特征face ID embedding (for face ID) 和脸部结构特征CLIP image embedding (for face structure)。 V2则是让用户可以通过权重来调节脸部结构对图形的影响程度。

2022年1月7日 · TSMC successfully taped out its first TSMC SoIC eTV testchip earlier this year. It was a face-to-back design with 9um TSV pitch. The top die is an N5 Arm CPU chip. The bottom die is 40MB N6 SRAM chip. There is a high-speed chip-to-chip I/O interface.

2024年9月26日 · Working with our OIP ecosystem partners, we are utilizing AI and machine learning to significantly improve 3D IC design productivity and optimize design power, performance, area (PPA), and quality of results (QoR).