These easy-to-use thickness measurement tools, combined with intelligent software and a broad range of accessories and configurations, provide maximum versatility in film thickness measurements ranging from 1nm to 3mm. Designed for simple, affordable measurement of ophthalmic anti-reflection coatings and hardcoat thickness measurements.

KLA’s comprehensive portfolio of inspection, metrology & data analytic systems helps manufacturers manage yield through the entire IC fabrication process.

合并之后，KLA提供高端自动化光学晶圆检测、光掩膜板检测和其他成品率检测工具，而Tencor则更专注于低成本、高吞吐量的成品率监控端和过程诊断分析。

2024年9月25日 · 半导体检测领域的领头羊KLA科磊（简称KLA）的产品线广泛且深入，覆盖了半导体制造和相关电子行业的多个关键环节。 KLA的产品线主要包括用于检验、测量、数据分析的系统以及软件等，这些产品广泛应用于IC、晶圆和掩模的研发和制造过程中。

KLA的第二个系列是WISARD，用于晶圆检测。 对行业的深入理解，加上传承自CV的先进光学和计算机图形技术，使得KLA一时几乎找不到对手。 包括80年代辉煌中的日本芯片厂，也一样购买大量的KLA设备。

用于 IC 载板的生产流程管理和控制的全面解决方案组合。 通过基于面板的互联创新推动芯片性能提升。 我们是连接电子和光子光学、传感器技术以及人工智能的纽带。 从初始晶圆成为下一 …

2015年10月22日 · 科磊 （KLA Corporation，原称KLA-Tencor Corporation）是一家美国公司，提供半导体制造相关的制程控管、良率管理服务。 该公司是1997年由KLA和Tencor两家公司合并形成的，前者成立于1975年，后者成立于1977年。

CryoTemp晶圆旨在校准、改善均匀性和匹配静电吸附盘 (ESC)上的温度曲线，可实现对等离子体蚀刻腔体的快速工艺表征和控制. 监测并记录晶圆在设备传送路径上的振动和加速度。 完成记录过程后，数据通过外部读取站下载到电脑中. 用于芯片制造厂的生产性机器学习平台；提高了关键缺陷 (DOI)的捕获率。 SPTS提供用于厚铝沉积的PVD工艺，以在300mm晶圆上形成焊盘。 是业界标准的裸晶圆几何测量系统。 晶圆制造商将其用于认证抛光和外延200mm硅晶圆.

KLA公司是全球领先的为半导体、数据存储、LED及其它纳米电子产业提供工艺控制和良率管理的综合量测解决方案供应商，其产品线覆盖了台阶、3D轮廓、力学和膜厚测试等领域。

新的FoG™（光栅上的薄膜）算法可以在类似器件的光栅结构上实现薄膜测量，从而进一步提高测量值与器件的相关性。 随着产量的提高，SpectraFilm F1能够支持产率提升，并且测量更多与先进设备制造技术相关的薄膜层。 主要应用 带隙监控，工程分析，在线工艺监控，设备监控，工艺设备匹配 相关产品 SpectraFilm LD10: SpectraFilm LD10薄膜量测系统可为16nm及以下的设计节点的各种薄膜层提供可靠的、高精度的薄膜及厚膜厚度、折射率和应力测量。 DirectIndustry（ …

KLA’s metrology systems address a range of chip and substrate manufacturing applications, including verification of design manufacturability, new process characterization and high volume manufacturing process monitoring.

KLA成立于1976年，创始人为成立之处，刚好遇到 集成电路 火热的年代， 最初的芯片工艺简单，普通的光学设备人工检测即可完成，但是随着 晶体管 数量越来越多，工艺越来越复杂，人工早已无法胜任这些工作。

科磊 (英语:KLA Corporation,原称KLA-Tencor Corporation)作为工艺控制领域的行业领跑者，借助创新的光学技术、精准的传感器系统以及高性能计算机信息处理技术，持续研发并不断完善检测、量测设备及数据智能分析系统。

2024年9月25日 · Surfscan产品系列是KLA科磊针对晶圆表面缺陷检测而开发的一系列高精度、高效率的检测设备。 这些产品采用先进的光学技术、图像处理算法和数据分析技术，能够实现对晶圆表面微小缺陷的精准识别和检测。

晶片製造中的垂直結構量測挑戰 加利福尼亞州米爾皮塔斯市(MILPITAS),2022 年12 月 6 日:今天,KLA 公司(NASDAQ:KLAC)宣佈推出革命性的 Axion® T2000 X射線量測系統,�. 先進的記憶體晶片製造商使用。3D NAND 及 DRAM 晶片的製造包含極高結構之精密構造,具有深層、狹窄的孔洞和間隙,以及其它複雜精細的建構形狀:這�. 都需要控制在奈米尺度的等級。Axion T2000 具有可增強其量測高長寬比裝置之專利技術,具備高解析度�. 準確度、精確度和速度之組合。Axion …

2023年5月10日 · 2020年全球半导体量测设备KLA一家独大，市场份额50.8%。 5年来，KLA在全球5大半导体设备企业 （AMAT、LAM、ASML、TEL） 中，表现出了相对更稳定的成长性和更高的盈利能力，其核心竞争力是：1）创新是命脉，50年来公司持续领跑各种复杂尖端的量测技术，研发投入占比高达15%，2021年达到9亿美元。 2）全面的产品组合，满足客户对精确度和吞吐量的双重要求；3）强大的服务体系和供应链管理：KLA全球装机量近6万台，平均使用寿命12 …

KLA 的全面产品组合包括直接成像 (DI)、缺陷检测、成形、量测、化学工艺控制和智能软件解决方案,优化了先进的封装制造工作流程。 组合包括多种直接成像解决方案,支持各式客户的光刻需求。CorusTM 直接成像平台被市场认

Find out all of the information about the KLA Corporation product: thickness measuring system SpectraFilm™. Contact a supplier or the parent company directly to get a quote or to find out a price or your closest point of sale.

力高性能逻辑及存储芯片制造 加利福尼亚州米尔皮塔斯市,2020 年2 月24 日/ 美通社/- 今天,KLA公司(纳斯达克股票代码:KLAC )宣布推出ArcherTM 750 基于成像技术的套刻量测系统和SpectraShapeTM 11k光学临界尺寸(“ CD”) 量测系统, 它们的主要应用是集成�. 路(“ IC” 或“ 芯片”)制造。在构建芯片中的每一层时,Archer 750有助于验证特征图案是否与前层对应结构图形对准,而SpectraShape 11k则帮助监控三维结构的形状,例如晶体管和存�. 单元,确保它们符合规格要求 …

KLA’s software solutions are used by semiconductor manufacturers for modeling and design in the development phase, and for collection and analysis of production data. PCB manufacturers utilize our solutions for computer-aided manufacturing (CAM), engineering and for data analytics throughout production.