2023年6月5日 · FOPLP EFEM 是指针对方形panel进行搬运和处理、信息识别及存储的设备前端模块。 FOPLP (Fan out panel level package) EFEM不同于一般的WLP (Wafter level …

Chiplet级的封装如果以载体的形式来分则分为两种：晶圆级封装（Wafer level package, WLP）和面板级封装（Panel level package, PLP）。 根据载体的材料来分可以归为三类：有机物基板 …

2024年11月12日 · 华芯智能的LP-PLP500遵循国际半导体行业标准SEMI E182，并完美适配SEMI E181标准的面板FOUP。 这一设计确保了设备与市场上主流面板FOUP的高度兼容，能够满足 …

群创打造全球最大尺寸扇出型面板级封装厂(FO-PLP)，垂直整合生产技术从Wafer进入到Chip测试产出提供一站式服务。 2019年，工研院以「低翘曲面板级扇出型封装整合技术」与群创合 …

扇出型板级封装（foplp）是将芯片再分布在矩形载板上，然后采用扇出（fan-out）工艺进行封装。foplp封装方法与fowlp类似，但更大的面积意味着更低的成本，更高的封装效率。plp与wlp尺 …

EFEM，即半导体设备前端模块，扮演着连接物料搬运系统与硅片处理系统的关键角色。 它确保晶圆在高度洁净的环境下，能够顺畅地传输至工艺和检测模块，因而成为半导体设备不可或缺的 …

2020年8月22日 · EFEM(Equipment Front End Module)为半导体Loader/Unloader ，可为不同晶圆尺寸提供设备前端上/下料之自动化模块。 盟立EFEM可以完全满足客户制程机台需求与限 …

2022年5月28日 · 东南亚是全球最大的半导体设备前置模块（efem）和晶片分选机生产地，市场份额超过29%，其次是日本、韩国和中国等地区。 日本制造商在进军中国制造方面，比如日 …

奇業科技最專業的半導體產業自動化公司,產品PLP EFEM為團隊多年製作及研發或精選的結果, PLP EFEM在市面上廣受客戶好評,如果您有半導體產業自動化需求,或者對產品PLP EFEM有興 …

capacities of factory interface (EFEM's or Mini-environment). Yaskawa has the capability to build a fully configured solution by using cutting edge technology of the most suitable automation …