
PT,NPT,FS型IGBT有哪些区别? - 知乎专栏
本文将对IGBT的纵向结构区别做进一步的归纳与分析。 1.出现年代. PT (punch through):最“古老”的IGBT技术,在1980~1990年间占据主导地位,英飞凌第一代IGBT就是采用的PT技术。 NPT (non-punch through):NPT-IGBT由德国 西门子公司 于1987年推出,为上世纪90年代的主流产品。 英飞凌第二代IGBT采用NPT技术。 FS(field stop):2000年,西门子公司研制出新的IGBT结构, fieldstop-IGBT (FS-IGBT),它同时具有PT-IGBT和NPT-IGBT的优点,至今一直居于主导 …
PT-IGBT与NPT-IGBT的区别 - IGBT/功率器件 - 电子发烧友网
2020年4月10日 · PT(punchthrough):最“古老”的IGBT技术,在1980~1990年间占据主导地位,英飞凌第一代IGBT就是采用的PT技术。 NPT(non-punchthrough):NPT-IGBT由德国 西门子 公司 于1987年推出,为上世纪90年代的主流产品。
PT、NPT、FS型IGBT的区别深入剖析 - ROHM技术社区 - eefocus
2023年2月28日 · 从纵向结构的角度来看,igbt可以分为穿通型(pt)和非穿通型(npt)。这两种结构的划分基于在临界击穿电压下,p基-n漂移区的耗尽层是否穿过n-基区。
IGBT结构及工作原理介绍 - 知乎 - 知乎专栏
2023年11月8日 · igbt器件传统上是按照结构进行分类的,主要可以分为穿通(pt)型igbt、非穿通(npt)型igbt和场截止(fs)型igbt。其中,pt型igbt和npt型igbt不同之处主要在于是否有n+缓冲层,在npt型结构中,电场没有完全穿通n-漂移区;而在pt结构中,由于n+缓冲层的存在,电场 ...
Differences and Characteristics of PT-IGBT and NPT-IGBT
PT-IGBT effectively addresses the latch-up problem in IGBTs, but it requires an increased thickness of the epitaxial layer, making the technology complex and costly. The thickness of the epitaxial layer in PT-IGBT chips is directly related to the voltage rating, with higher voltage ratings requiring thicker layers.
PT与NPT结构与原理对比 - IGBT/功率器件 - 电子发烧友网
2023年2月26日 · 1.PT-IGBT. 所谓PT(Punch Through,穿通型),是指电场穿透了N-漂移区(图1中③),电子与空穴的主要汇合点在N一区[图1(c)]。 NPT在实验室实现的时间(1982 年)要早于PT(1985),但技术上的原因使得PT规模商用化的时间比NPT早,所以第1代IGBT产品 …
PT-IGBT与NPT-IGBT的区别 - Henlito
2016年4月19日 · pt与npt生产工艺的区别如下: ·pt-igbt芯片的生产从集电区(p+背发射区)开始,先在单 晶 硅的背面生成低掺杂的p+发射区,然后用外延工艺在单晶硅的正面依次生成n十缓冲区、mos结构。
IGBT有哪些结构? | 东芝半导体&存储产品中国官网
薄型PT是最新的IGBT结构之一,使用薄晶圆技术来改善正向电压降和开关速度之间的平衡性。 凭借由于低损耗,薄型PT IGBT被广泛使用。 RC-IGBT使用最新的薄晶圆技术,并集成了一个快速恢复二极管(FRD)。 RC-IGBT可用于电压谐振和其它应用。 IGBT的常见结构包括:1)穿通型(PT);2)非穿通型(NPT);及3)薄晶圆穿通型,亦称为场截止型(FS)。
This paper gives an overview of PT IGBT technology, compares features and benefits with power MOSFETs, and shows performance improvements in various high frequency, high voltage SMPS applications. PT IGBT Structure A PT IGBT is basically an N-channel power MOSFET constructed on a p-type substrate [1], as illustrated by
• IGBT is a mature and proven technology with future potential • HV-Diodes have Trade-offs and need to be adapted to the application • Different Generations of IGBTs offer Pros and Cons • Various Applications have different requirements • 3-Level-Inverter offer performance Improvement • Essentials on Gate-Drive of IGBTs Conclusions