Texas Instruments’ advanced design and simulation capabilities enable package optimizations needed for maximum electrical and thermal performance. The PBGA package is offered in a range of sizes from 17mm x 17mm to 35mm x 35mm, in ball pitch of 0.8mm and 1.0mm, to provide a ball count ranging from 208 to 976 balls.

‌PBGA封装（Plastic Ball Grid Array Package）是一种常见的BGA封装形式，它采用BT树脂/玻璃层压板作为基板，以塑料环氧模塑混合物作为密封材料，焊球为共晶焊料63Sn37Pb或准共晶焊料62Sn36Pb2Ag，已有部分制造商使用无铅焊料 ，焊球和封装体的连接不需要另外使用焊料。

2024年3月19日 · 本文详细介绍了BGA封装技术中的不同种类，如CBGA（陶瓷BGA）、PBGA、FCBGA、TBGA、CCGA和LGA/PGA，重点阐述了它们的构造、性能优势和适用场景，尤其关注了陶瓷封装在高速、高频和机械稳定性上的优点。 工作中经常接触各种类型表贴封装，偶有疑惑，做以下整理用来记录。 常见的 集成电路 封装技术，使用高温陶瓷材料制成外壳，并在其底部铺设球型焊盘，这些焊盘以网格状排列，通过焊接连接到印刷电路板上。 焊盘网格状排列，实现高 …

Amkor’s PBGAs are designed for low inductance, improved thermal operation and enhanced SMT ability. Custom performance enhancements, like ground and power planes, are available for significant improvements in electrical response demanded by advancing electronics.

2023年7月5日 · PBGA是一种表面贴装封装技术，常用于集成电路（IC）和其他电子元件的封装。 PBGA封装采用BT树脂/玻璃层压板作为基板，以塑料环氧模塑混合物作为密封材料，其特点是具有在基座底部形成的一组金属球形焊盘。 这些金属焊盘以网格状布置在基座底部，并与IC芯片的引脚相连接。 因此，PBGA封装通过金属焊球连接IC芯片与PCB板（印刷电路板）之间的电连接。 由于PBGA封装具有高密度连接、良好的热性能和机械可靠性等优势，因此在现代电子设备中被广 …

PBGA is a die-up design, plastic overmolded BGA using 2 or 4 Layer BT substrate. PBGA are the most popular packages with high I/Os. PBGAs also have a good thermal and electrical performances. Signetics's PBGA offers improved electrical and thermal operation such as POWER and GND planes.

As previously mentioned, the image associated with the acronym PBGA is formatted in PNG, which stands for Portable Network Graphics. This image has specific dimensions, with a length of 669 pixels and a width of 350 pixels.

Amkor 的 PBGA/TEPBGA（塑料球栅阵列/热强化塑料球栅阵列）封装采 用最先进的封装制程，并为高性价比应用量身定制。此项先进 IC 封装技 术让应用和设计工程师能够将创新最优化，并同时在最大程度上提升半导 体的性能特性。

PBGA封裝，它採用BT樹脂／玻璃層壓板作為基板，以塑膠環氧模塑混合物作為密封材料，焊球為共晶焊料63Sn37Pb或準共晶焊料62Sn36Pb2Ag 目前已有部分製造商使用無鉛焊料 ，焊球和封裝體的連線不需要另外使用焊料。

2025年2月7日 · 塑膠bga (pbga) 是最實惠的 bga 封裝，非常適合 消費性電子產品 例如智慧型手機、遊戲機和筆記型電腦。 PBGA 使用 塑膠基材 ，保持較低的製造成本，同時提供可靠的性能。