The Q2L SIDACtor® series provides bidirectional transient voltage protection in a low profile, chip scale package. The small package QFN (Quad Flatpak No-Lead) is ideal for dense board applications such as DSLAMs, T1/E1/J1 cards, and other telecommunication equipment. Protection solution to meet: YD/T 950; YD/T 993; YD/T 1082; GR 1089; IEC ...

2024年7月5日 · QFN（Quad Flat No-Lead）贴片芯片封装是一种广泛应用于现代电子设备的无引脚或短引脚封装技术。这种封装方式具有体积小、重量轻、散热性能好等特点，适用于高密度、高性能的集成电路。在电路板设计中，正确选择和...

2020年12月16日 · QFN（Quad Flat No-lead）和DFN（Dual Flat No-lead）是两种常见的芯片封装形式，它们具有高密度、小型化、薄型化等优点，被广泛应用于微电子领域。 本文将详细介绍QFN/DFN封装的特点、优势、应用及发展趋势。

P4500Q22DLHLRP Littelfuse Thyristor Surge Protection Devices - TSPD SIDACtor 400V 600A QFN 3.3X3.3 2L RoHS datasheet, inventory, & pricing. (800) 346-6873 Contact Mouser (USA) (800) 346-6873 | Feedback

本仓库提供了一个QFN贴片芯片封装的三维PCB封装库，适用于Altium Designer（AD）软件。该封装库由作者精心整理，包含了全套的三维PCB封装资源，适用于各种电子设计项目。 资源内容. QFN贴片芯片封装：包含多种规格的QFN贴片芯片封装，适用于不同尺寸和引脚数的 ...

QFN封装. QFN（ Quad Flat No-lead ）封装是一种四面平无引脚的封装方式，集成电路被封装在塑料芯片内，四面开有电子连接端，其主要特点是没有引脚。 特点： - 小尺寸，低高度，适用于高密度的电路板设计。

Standard & Power QFN / DFN . Cirtek's QFN and DFN are JEDEC compliant and is available in sawn version only. The quad (QFN) version are available in standard body sizes from 1 x 1 to 8 x 8 mm packages while the dual (DFN) version comes in various body sizes from 2 x 1 to 8 x 8 mm. Custom or special package sizes are available. QFN/

2024年10月29日 · 本仓库提供了一系列QFN（Quad Flat No-Lead）系列元器件的封装尺寸图，这些资源对于PCB工程师来说是不可或缺的工具。 资源文件中包含了详细的CAD三视图、封装名称以及其他相关信息，确保您在进行PCB设计时能够准确无误地使用这些元器件。 QFN系列元器件封装尺寸图：提供了多种QFN封装的详细尺寸图，包括顶视图、底视图和侧视图。 CAD三视图：每个封装都附带了CAD格式的三视图，方便工程师在设计软件中直接使用。 封装名称：每个封装 …

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TI 的 TPS62130A 是一款 采用 3x3 QFN 封装、具有 DCS-control 的 3V 至 17V 3A 降压转换器。查找参数、订购和质量信息