QFN封装过程中主要站别有8个，其中4个可称为关键站别。 主要站别有：磨片、划片、装片、焊线、包封、电镀、打印和切割，关键站别有装片、焊线、包封和切割。

TI 的 TPS61045 是一款 采用 QFN-8 封装的 28V、效率为 85% 的升压转换器，可进行数字调节。 查找参数、订购和质量信息

QFN（Quad Flat No-leads Package，方形扁平无引脚封装），表面贴装型封装之一。 QFN 是日本电子 机械工业 会规定的名称。 封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有 面积比 QFP 小，高度 比QFP 低。

Texas Instruments (TI) Quad Flatpack No-lead (QFN) 14/16/20-terminal Pb-free plastic packages meet dimensions specified in JEDEC standard MO-241, allow for board miniaturization, and hold several advantages over traditional SOIC, SSOP, TSSOP, and TVSOP packages.

TI 的 TPS61042 是一款 采用 QFN-8 封装、适用于白光 LED 应用的 30V 500mA 开关升压转换器。 查找参数、订购和质量信息

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QFN-8 LDO Voltage Regulators are available at Mouser Electronics. Mouser offers inventory, pricing, & datasheets for QFN-8 LDO Voltage Regulators.

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