QFP（四扁平封装）和QFN（四扁平无引线）也是具有挑战性的IC封装类型，但它们通常被认为比BGA的难度低。 这是因为它们与PCB的连接较少且较大，这使得IC和PCB之间的信号路由不那么具有挑战性。 总之，正确的IC封装的PCB布局是一项具有挑战性的任务，需要了解具体的封装类型及其特点，以及PCB布局设计方面的经验。 与有经验的工程师和设计师合作很重要，以确保PCB布局的正确性。 下面分点举例介绍： “BGA 扇出”是 PCB 设计人员将 BGA 封装球栅下方的每个 …

2010年7月20日 · Actel公司提供的QFN封装有三种结构：QN180、QN132和QN108。 这些封装的印脚和外形是按照JEDEC MO-247标准：塑料四方无引线交叉排列的多排封装（增热任选）和按照JEDEC Design Guide 4.19：四方形无引线交叉排列的多排封装而实施的。

2025年2月8日 · QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。 由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得 QFN 具有极佳的电 和 热性能。

2020年2月20日 · 本版本增加了USB双缓冲和TCK恒定时钟输出功能，用以实现高速下载以及FPGA Flash编程（固件已实现，上位机尚未实现）。 本版本增加了VBUS分压器开关，因此VBUS分压电阻在不读取VBUS电压时不消耗功率，从而减少待机功耗。

2020年5月13日 · 如果是小规模FPGA（几个K的LUT），一般是用来做胶合逻辑（glue logic，将不同数字电路拼接起来，涉及到协议转换或简单计算）或是简单的数字信号处理（例如语音唤醒等传感器相关处理）会多一些。

2023年6月21日 · 封装类型的选择对fpga的热性能、信号完整性和连接可靠性至关重要，常见的封装包括qfp、plcc、bga等。 在选型过程中，需要考虑逻辑资源、I/O数量和速度、功耗、速度等级、温度范围、 封装 尺寸及嵌入式功能...

2022年7月22日 · Microsemi nano 现场可编程逻辑器件（FPGA）包括 IGLOO nano 和ProASIC3 nano两种版本，nano FPGA针对快速增长的便携式和消费电子市场而推出，Microsemi nano FPGA耗降低至2µW(微瓦)，封装尺寸减小到3ⅹ3mm，并且扩大其商用温度范围至零度以下，从而扩大消费电子的应用范围，使 ...

2010年7月20日 · Actel公司提供的QFN封装有三种结构：QN180、QN132和QN108。 这些封装的印脚和外形是按照JEDEC MO-247标准：塑料四方无引线交叉排列的多排封装（增热任选）和按照JEDEC Design Guide 4.19：四方形无引线交叉排列的多排封装而实施的。 图1和图2所示是通过同一平面上的芯片和线焊焊盘使这种封装的高度达到最小化。 图3说明了这种焊盘的结构。 在组装时，引线直接与板子连接，而不像塑料四方 （PQ）或薄形四方（TQ）那样，在引线封装内留有 …

2024年6月8日 · BQFP（带缓冲垫的四侧引脚扁平封装）是QFP封装的一种，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫），以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。 3. 碰焊PGA（表面贴装型PGA的别称）是一种表面贴装型PGA封装，其特点是封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。 4. C-（ceramic）表示陶瓷封装的记号，例如CDIP表示的是陶瓷DIP。 5. Cerdip是用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP（数字信号处理器）等电路。 6. Cerquad …

The dual-row or multi-row QFN package is a near Chip Scale, plastic-encapsulated package with a copper leadframe substrate. The exposed die attach paddle on the bottom efficiently conducts heat to the PCB and provides a stable ground through down bonds or by electrical connections through conductive die attach material.