討論QFN封裝在SMT組裝焊接的品質允收標準 | 電子製造，工作狂 …
QFN (Quad Flat No leads，四方平面無引腳封裝)在現今電子業界的IC封裝當中似乎有越來越普遍的趨勢，QFN的優點是體積小，足以媲美CSP(Chip Scale Package)封裝，而且成本也相對便 …
flatpack no-lead (QFN) packages have better thermal performance than dual in-line surface-mount technology (SMT) packages. Other benefits of the QFN packages are low inductance …
一文讲透QFN封装 - 知乎 - 知乎专栏
qfn封装是一种极具适用能力强、结构简单、高性价比的封装形式，在可预见的5年内出现替代封装的可能性不高。qfn封装的开发方向目前明朗的有两个：大尺寸、模组化。
QFN/DFN Application Note - 技術支援 - 晶致半導體 - AMtek SEMI
QFN/DFN (Quad Flat No-Lead/Dual Flat No-Lead)是使用傳統導線架 (Lead frame)且接 近晶片尺寸封裝件 (CSP ,Chip Size Package)之一種先進的塑膠封裝件。 如 Fig.1 & Fig.2 所示。 此種 …
4.7 QFN组装工艺_SMT核心工艺解析与案例分析（第4版）最新章 …
QFN，即Quad Flat No-Lead package，可译为方形扁平无引线封装。 QFN属于BTC封装类别中最早出现的，也是应用最广泛的一类底部焊端封装，其特点是焊端除焊接面外嵌在封装体内，如 …
AN72845 offers guidelines for the design, manufacturing, and handling of Infineon quad flat no-lead (QFN) packages on printed circuit boards (PCBs) and flexible printed circuits (FPC).
QFN封装在SMT的焊接品质 - xmpcba.com
2013年8月2日 · QFN (Quad Flat No leads，四方平面无引脚封装)在现今电子业界的IC封装当中似乎有越来越普遍的趋势，QFN的优点是体积小，足以媲美CSP (Chip Scale Package)封装，而 …
SMT贴片中的0.4~0.5mm间距QFN工艺 - 知乎 - 知乎专栏
qfn器件的焊点为“面面”结构，主要 smt贴片 加工焊接不良为桥连和虚焊(开焊)。 QFN工艺 控制的难点在以下两方面: (1)焊缝厚度决定信号焊盘可接受的焊膏量。
【干货】从QFN焊盘设计到SMT生产过程工艺指南，一步步带你成为SMT工艺大咖！ - SMT顶级人脉圈平台 - SMT …
2019年4月1日 · QFN (Quad Flat No-leadPackage，方形扁平无引脚封装)，表面贴装型封装之一。 现在多称为LCC,是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露 …
QFN/SON 常见问题解答 | 质量和可靠性常见问题解答 | 德州仪器 …
对 QFN/SON 的表面贴装技术 (SMT) 有何建议以及回流焊温度曲线如何？ 点击 此处，可查找 QFN SMT 建议。 有关 QFN/SON 和 多行 QFN 的应用手册中提供了更多详细信息。 对于使用 …