细谈Intel未来几年的技术规划，及其中国2.0战略-电子工程专辑
2023年2月28日 · 去年的IEDM 2022上，在3D封装技术方面，Intel谈到一种名为QMC（Quasi-Monolithic Chips，准单片）的封装方案。QMC这个名字的意思，是Intel期望未来即便采用 …
2D | 2.5D | 3D 封装的区别和联系】 - CSDN博客
2025年1月13日 · 2.5D 和3D 最本质的区别是：2.5D有中介层 interposer, 3D没有 interposer层面。 物理结构 ：芯片堆叠或并排 放置在具有TSV的中介层（interposer）上 ，中介层提供芯片之 …
集成电路芯片中2D, 2.5D, 3D的区别和联系 - CSDN博客
2024年10月24日 · 2.5D和3D最本质的区别是：2.5D有中介层interposer, 3D没有interposer层面！ 硅通孔（Through Silicon Vias，简称TSV）是一种在硅晶圆(而不是基板或PCB上)上制作垂直 …
GitHub - QMCPACK/qmcpack: Main repository for QMCPACK, an …
QMCPACK is an open-source production-level many-body ab initio Quantum Monte Carlo code for computing the electronic structure of atoms, molecules, 2D nanomaterials and solids. The …
海康机器人高速线阵2.5D视觉检测系统，让缺陷检测更简单
2024年7月26日 · 作为机器视觉领域产品及方案头部企业，海康机器人今年全新推出了一款高速线阵2.5D视觉检测系统，集高速线阵相机、程控条纹光源、光源控制器、采集卡、调试配件、客 …
页面上2.5D效果的实现技术？ - 知乎
2017年2月28日 · 图扑软件将 2.5d 图形技术与数据可视化相结合，可帮助解决智慧工业、智慧园区、智慧机房、智慧能源等各领域应用开发成本高、周期长、体验差的问题。
为何2.5D的拓扑图无论是颜值还是信息容量，都比2D图高呢_2.5d …
2024年11月10日 · 2.5D 拓扑图通过运用透视、阴影、高光等效果，营造出了强烈的立体感。 与 2D 拓扑图的平面感相比，2.5D 拓扑图更加生动、逼真，能够给人带来更强烈的视觉冲击。 例 …
ISSCC2024|台积电讲述2.5D/3D集成电路设计，迎接CPO时代 - 知乎
台积电在ISSCC2024的教程探讨 2.5D 和 3D 集成电路设计的基本原理，并强调了 协光电共封装 (CPO) 的出现，通过将 光芯片 、 光互连 与传统电子芯片无缝集成，彻底改变高性能计算的现 …
2.5D封装是先进封装技术 我国及全球布局企业不断增多
2024年12月31日 · 2.5D封装，是一种先进封装技术，将多个芯片并排堆叠，利用中介层连接芯片，高密度布线实现电气连接，集成封装为一个整体。 根据新思界产业研究中心发布的 《2025 …
2.5D/3D芯片 - 360doc
2.5D/3D 芯片的典型应用是AI/高性能计算（High Performance Computing，HPC）等芯片类型，芯片本身工作功率就很高，工作电流可达200A，设计者必须仔细设计Interposer/基板上的电 …