2018年1月29日 · 记录一下高通音频配置文件mixer_paths.xml初始化过程。 参考代码基于Android O。 .common = { .tag = HARDWARE_MODULE_TAG, .module_api_version = AUDIO_MODULE_API_VERSION_0_1, .hal_api_version = HARDWARE_HAL_API_VERSION, .id = AUDIO_HARDWARE_MODULE_ID, .name = "QCOM Audio HAL", .author = "The Linux Foundation", .methods = &hal_module_methods, }, .

2020年2月20日 · 简单的来说，就是将音频前端 (FE)经过音频后端 (BE)，与音频设备 (Audio Device)连接起来。 usecase 通过路由与音频设备相关联。 其配置一般放在某个 xml 文件，以 SDM660 为例，其放在 mixer_paths_mpos.xml 文件中。 该文件中的配置，又称为音频控件配置。 查看下mixer_paths_mpos.xml文件中的定义. IIR1信号接到三个RX path上，具体看该RX path上的mix1怎么设置，如下图就是将IIR1从RX1的mix接出去到TX_sd1上. 在确定通路没有问题的情 …

2021年7月27日 · 在qcom平台上， DSP 连接着 FE, 和 BE; 其中 FE对应着一个 PCM设备，可以看做是一个usecase； 其中 BE对应着一个DAI, DAI连接着具体的audio device； FE最终所对应audio device有很多个可选，具体的对应关系 需要通过配置 音频通路来配置； 简单理解：连接usecase 和 device 并打开该通路上的控件； 同时mixer_paths.xml 还提供mixer 各个控件的初始化配 …

2022年8月9日 · mixer_paths. xml 作用音频通路配置 在qcom平台上， DSP 连接着 FE, 和 BE; 其中 FE对应着一个 PCM设备，可以看做是一个usecase； 其中 BE对应着一个DAI, DAI连接着具体的audio device； FE最终所对应audio device有很多个可选，具体的对应关系 需要通过配置 音频 …

IIR1信号接到三个RX path上，具体看该RX path上的mix1怎么设置，如下图就是将IIR1从RX1的mix接出去到TX_sd1上. 在确定通路没有问题的情况下，再将 tinymix 的参数导入到 mixer-path.xml 对应的音频控件中。 并将该 mixer-path.xml push 到 /etc/ 目录下替换原来的文件，然后重启设备，通过系统 apk 进行测试。 版权声明：本文为qq_38091632原创文章，遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议，转载请附上原文出处链接和本声明。 在android中解析XML文件有很多方法，今天主要 …

2023年8月28日 · 本文详细介绍了AndroidAudio的前端 (FE)、后端 (BE)架构，包括PCM设备、音频设备配置、ALSA系统、ADSP加载过程以及设备树配置。 还探讨了音频路由、DAI、I2S、APR等关键技术，并分析了高通平台的特定组件和通信方式。 总结： Android Audio不简单呀，一个人摸索入门不容易的，研究了一段时间，感觉还不是很懂，但以下的知识对入门还是有帮助的。 PLATFORM_INFO_XML_PATH_QRD_NAME，audio_platform_info_qrd.xml，那这个文件是 …

2021年8月11日 · AUDIO_PLATFORM = msm8916， 可知 paltform_init 是在hardware/qcom/audio/hal/msm8916/platform.c. 以下是相关内容的实现： snd_card_num = audio_extn_utils_open_snd_mixer(&adev->mixer); . adev->snd_card = snd_card_num; ALOGD("%s: Opened sound card:%d", __func__, snd_card_num); .

mixer to the original values */ audio_route_update_mixer(ar); //update mixer save_mixer_state(ar); XML_ParserFree(parser); fclose(file); return ar; }

2021年12月9日 · Front-End DAI, 前端，对用户空间可见，为pcm设备，可通过mixer操作路由到后端，与后端连接上，可路由到多个后端DAIs。 Back-End DAI, 后端，对用户空间不可见，可路由到多个前端DAIs。 前端和后端的可路由方式会有个路由表，规定了哪些可式可连上。 提到BE和FE DAI，不得不说的一个概念是 Dynamic PCM, 可看下文档 <<Kernel Didr>>/Documentation/sound/soc/dpcm.rst ，下图也出自该文档， | Front End PCMs | SoC …

2018年6月11日 · 本文介绍了高通音频驱动的学习笔记，重点讲解了音频框架的四个关键部分：PCM、DAI、音频设备和音频DSP。 详细阐述了不同PCM类型、DAI接口、音频设备类别，并探讨了不同音频场景如playback的实现。 同时，通过tinymix和tinyplay工具，展示了外部SPK和单Mic调试的音频通路配置过程。 最近在学习高通的音频驱动，在学习了高通音频 bring up 和 Audio overview 文档后，并在网上寻找到一篇比较重要的 blog进行学习后，将这部分学习笔记记录于 …