2024年4月25日 · SSOP (Shrink Small Outline Package) 和 QSOP (Quarter Size Outline Package) 是两种常见的封装类型，它们之间有以下区别： 1. 封装尺寸：SSOP 封装通常比 QSOP 小。 QSOP 是一种常见的尺寸为 0.15英寸的封装，而 SSOP 则可以有更小的尺寸，通常在 0.08英寸左 …

QSOP-16 Minimum Packing Quantity Quantity Tape Width Part Number Suffix 13” Reel 2,500 12mm TC Note: Package quantities given are for minimum packaging quantity only, not minimum order quantity. For minimum order quantity, please contact Sales Department. Note ...

SSOP (Shrink Small‐Outline Package) and QSOP (Quarter‐Size Small Outline Package) are leadframe based, plastic encapsulated packages that are well suited for applications requiring optimum performance in IC packaging with compressed body size and tightened lead pitch.

Quarter-Size Small Outline Package (QSOP) is a small rectangular surface-mount plastic package with gull wing leads protruding out of its longer sides. The Quarter-size SOP comes in two standard body widths: the narrow body which has a nominal body thickness of 150 mils and the wide body which has a nominal body thickness of 300 mils.

ssop（小节距小外形）和 qsop（四分之一小外形）是基于引线框架的塑封封装，适用于需要优化 ic 封装性能，同时压缩封装尺寸，并缩小引脚节距的应用。

2011年8月15日 · 总结，EL817C (SOP 4 封装)是一款高性能、高速度的光耦合器，广泛应用于需要电气隔离的各类电子产品中。 其 SOP 4 封装 形式确保了紧凑的尺寸和易于安装，而东芝作为知名制造商，提供了可靠的品质保证。

2013年11月3日 · QSOP stands for Quarter-sized SOP. QSOP也就是标准SOP体积/面积的四分之一的封装类型。 按照EIAJ标准， SOP封装 的管脚间距是1.27mm，宽度一般为7.59mm（或更宽）。 而美信的这个QSOP封装管脚间距0.635mm、宽度3.89mm都是SOP标准的一半，所以称为QSOP。 类似于VGA和QVGA的关系。 MAX1677芯片的QSOP封装是什么意思？ QSOP stands for Quarter-sized SOP.QSOP也就是标准SOP体积/面积的四分之一的封装类型。 按照EIAJ标 …

SSOP (Shrink Small-Outline Package) and QSOP (Quarter-Size Small Outline Package) are leadframe based, plastic encapsulated packages that are well suited for applications requiring optimum performance in IC packaging with compressed body size and tightened lead pitch.

2020年3月10日 · 本文介绍了集成电路封装技术的重要性和常见种类，包括DIP、SOP、QFP、BGA等封装形式，讨论了每种封装的特点和应用场景。 DIP封装适合PCB穿孔焊接，SOP封装是表面贴装技术，QFP封装具有小外形和高可靠性，BGA封装则提供了更高的I/O引脚数和更好的电热性能。 所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。 以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的 …

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