晶圆级封装 (Wafer Level Packaging，缩写WLP)是一种先进的封装技术，与打线型（Wire-Bond）和倒装型（Flip-Chip）封装技术相比 ，能省去打金属线、外延引脚（如QFP）、基板或引线框等工序。 晶圆级封装具有以下优点： 封装尺寸小. 由于没有引线、键合和塑胶工艺，封装无需向芯片外扩展，使得WLP的封装尺寸几乎等于芯片尺寸。 高传输速度. 与传统金属引线产品相比，WLP一般有较短的连接线路，在高速和高频情况下，表现较好。 高密度连接. WLP可运用数 …

RDL（ReDistribution Layer）重布线层，起着XY平面电气延伸和互联的作用。 IO pad是一个芯片管脚处理模块，即可以将芯片管脚的信号经过处理送给芯片内部，又可以将芯片内部输出的信号经过处理送到芯片管脚。 这对于Bond Wire工艺来说自然很方便，但对于Flip Chip来说就有些勉为其难了。 在晶元表面沉积金属层和相应的介质层，并形成金属布线，对 IO 端口进行重新布局，将其布局到新的、占位更为宽松的区域，并形成面阵列排布。 RDL是最为关键的技术。 也正是这 …

A redistribution layer (RDL) is an extra metal layer on an integrated circuit that makes its I/O pads available in other locations of the chip, for better access to the pads where necessary.

2022年7月1日 · 重分佈製程 (RDL)是將原設計的IC線路接點位置 (I/O pad)，透過晶圓級金屬佈線製程和凸塊製程來改變其接點位置，使IC能應用於不同的元件模組。

2023年3月28日 · Redistribution layer, also known as RDL, is a layer of metal that is added to an integrated circuit or microchip to redistribute the electrical connections. This RDL technology is an advance packaging solution for integrated circuits (ICs), which allows the integration of multiple dies into a single package.

RDL，全名 Redistribution Layer，中文名重布线层。 通过RDL工艺，可以将可以将 I/O焊盘 从芯片中心移到边缘，分布在更宽广的区域上。 特别适用于需要高I/O数量的 先进封装。 什么是I/O数量？ I/O数指的是芯片上输入输出端口的数量，也可以说是引脚的数量。

RDL（Re-Distribution Layer，重布线层）为先进封装的关键互连工艺之一，可将多个芯片集成到单个封装中。 在介电层顶部创建图案化金属层的过程，将 IC 的输 入/输出（I/O）重新分配到新位置。

2023年10月3日 · The Redistribution Layer (RDL) revolutionizes microelectronics packaging by enabling efficient redistribution of I/O connections, reducing size, and enhancing electrical performance.

Redistribution layers (RDLs) are the copper metal interconnects that electrically connect one part of the semiconductor package to another. RDLs are measured by line and space, which refer to the width and pitch of a metal trace. Higher-end RDLs may be at 2μm line/space and smaller.

RDL （ReDistribution Layer，重布线层） 是 晶圆级封装 （WLP）中的关键结构，用于重新分配芯片的输入/输出（I/O）接点位置。 传统芯片的I/O焊盘（Pad）通常位于芯片边缘，限制了封装密度和信号传输效率。 RDL通过金属布线在芯片表面形成多层互联网络，将I/O接点重新布局至任意位置，从而适配不同封装形式（如 Flip-Chip 、 Fan-Out 等），并提升信号完整性和集成密度。 RDL的制造工艺主要分为三类： Tenting 、 mSAP （改良型半加成法）和SAP（半加成法） …