Able to accommodate up to nine process chambers, including two preclean chambers for native oxide removal, the system offers the flexibility to mix and match chambers to create integrated multi-step process sequences. Today’s 150mm and 200mm PVD challenges focus on depositing thicker, highly uniform, low-temperature films.

高度可配置的 Endura 平台支持两个可去除原生氧化物的预清洁腔室、多达六个 PVD 腔室以及两个 MOCVD 腔室（可选），以确保满足客户薄膜沉积和器件性能要求。 目前有数千台 Endura 已投入使用，其中许多还是采用原始配置，因此我们提供了很多产品改进方案，可用于提升工艺性能和提高设备生产效率。 例如，可通过将腔室 A 从流通腔室转换为冷却腔室，消除冷却腔室的产能瓶颈。 通过 EZ LCF 可避免晶圆放置错误，同时通过严格的边缘排除来提升夹紧工艺的性能，并 …

独特的 Endura Amber PVD 系统通过成熟的集成化方法，将冷沉积工艺与高温热铜回流工艺相结合，取代了 EnCoRe II RFX 铜晶种技术，一举解决了这一难题。 在 1xnm 技术节点下，超小通孔开口周围会出现铜凸悬，使得无法采用常规的 PVD 工艺达到最佳电镀所需的侧壁和种子层覆盖。 新系统扩展了当前技术的应用，通过铜回流，增强了 PVD 沉积工艺，实现自底向上的填充。 这个两步骤工艺通过减少通孔的有效深宽比（应用一次）或完全填充通孔（重复应用），简化了电镀 …

AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Endura II是一種高性能、批處理型的PECVD反應器，用於多種底物沈積過程，提供增強的均勻性、先進的控制算法和多氣體沈積的多種氣體入口。 它還包括改進氣體分配以實現更好的均勻性，先進的用戶界面和可選的離子加農炮以促進粘附。

AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Endura II是一种先进的等离子体蚀刻反应器，旨在提供精确和可重复的过程，具有广泛的功率水平和过程项目，允许具有低温沉积能力的高功率/温度应用。

AMAT/APPLIED MATERIALS ENDURA 2 DSTTN是一種先進的高溫雙單晶片CVD反應器,旨在提高生產率,為各種基材提供各種特性,提高吞吐量,提高均勻性,增強工藝控制。

AMAT/APPLIED MATERIALS Endura 2是一款先进的多区域PECVD设备，专为薄膜应用而设计，提供晶圆分销、工艺优化和卓越工艺稳定性的综合解决方桉。

2011年8月5日 · Endura2 300mm Platform Overview-SG.doc APPLIED MATERIALS CONFIDENTIAL 1-10 . 1.7 XP Robot . XP Dual Bladed Robot. Figure 1-6. XP Robot . The Endura2 300mm system uses the XP dual bladed robot. The blades of the robot are . independently controlled using 4 servo motors. APPLIED GLOBAL SERVICES . T R A I N I N G S E R V I C E S . ENDURA2 300MM ...

2013年3月16日 · endura2 300mm platform overview student guide applied global services t r a i n i n g s e r v i c e s student name _____trnweb-xxxx-sg applied materials confidential 阅读了该文档的用户还阅读了这些文档. 60 p. ...

AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Endura II是一種先進的等離子體蝕刻反應器，旨在提供精確和可重復的過程，具有廣泛的功率水平和過程項目，允許具有低溫沈積能力的高功率/溫度應用。