Rjb：结板热阻；是芯片散热强化设计的另一个关键参数；Rjb对芯片Die到PCB板的热通路进行了量化，表达了芯片内部热量到单板一侧的传热阻力。

2019年5月1日 · Rjc ( Junction−to−Case)表示结壳间的热阻，内部硅片与封装外壳间的热阻，大功率的晶体管一般采用金属封装，其热阻小于陶瓷，陶瓷又小于塑料。 Rcs ()表示晶体管外壳与散热器间的热阻，晶体管封装与散热器温度并不相同，因此要在两者间加垫片或者涂导热硅脂，进一步减小热阻。 Rsa ()表示散热器与环境间的热阻. Rja (Junction−to−Ambient )表示结与环境间的热阻. 当功率晶体管的散热片足够大而且接触足够良好时，可以认为封装壳温Tc=Ta (环境温度)，晶 …

如图1所示，在 有限元软件 （icepak）中选中芯片模型，设置为热阻网络模型，选择双热阻模型（即Rjc和Rjb），其中，Rjc为芯片 PN结 到芯片外壳的热阻，Rjb为芯片PN结到 电路板 的热阻，芯片说明书通常都会给出这两个参数。

2022年1月25日 · 最常见的参数：Rθ JA （结到环境热阻），RθJC（结到壳热阻）和RθJB（结到板热阻）。 当知道参考温度（环境、箱子、板），功耗以及相关的θ值时，即可计算结温。 RθJA通常用于安装在环氧基PCB上的部件的自然和强制对流空气冷却系统。 当封装具有直接安装到PCB或散热器的高导热封装时，RθJC非常重要。 而RθJB则使用与封装相邻的板的温度已知时的应用场景。 文章浏览阅读7.6k次，点赞4次，收藏51次。 本文介绍了半导体器件的热阻概念， …

2020年4月21日 · 热阻Rjb：芯片的结与PCB板间的热阻，乘以通过单板导热的散热量即获得结与单板间的温差。

2021年6月25日 · Rjb,Rjc是针对双热阻模型而言的。 软件设置时，可根据芯片的封装材质给个大致的导热系数即可，而不用再按双热阻模型来建模。 Rja这个值也能只能看下而已，并无实际应用的意义，误差很大。 Rjb,Rjc是针对双热阻模型而言的。 软件设置时，可根据芯片的封装材质给个大致的导热系数即可，而不用再按双 ... 你好，那想问一下，在什么情况下，就直接使用导热系数喃？ 是在不提供RJB和RJC的时候吗？ 主要是担心直接使用导热系数做出来的仿真是不是误差太 …

2020年2月1日 · MeLAD is searchable by multiple criteria, e.g. metalloenzyme name, ligand identifier, functional class, bioinorganic class, metal ion and metal-containing cofactor, which will serve as a valuable, integrative data source to foster metalloenzyme related research, particularly involved in drug discovery targeting metalloenzymes.

您是否会向我提供 PCA9557 Rjt、RJC 和 RJB 信息？ 数据表仅列出了 RJA。 此外、PCA9557的最高结温是多少。 非常感谢您提前回复。 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或 …

IC封装的建模问题——如何计算Rjb？ 题主找到答案了吗？ 分享一下，谢谢。 我目前都是将芯片直接设置材料近似的模拟，属性参数分别是2000kg/m³，395J/kgK，5W/mK。 这个也是别人告诉我的，不知道准确与

2021年9月6日 · Tj 结点温度是指半导体的内部晶圆的温度。 规格书上的Rja、Rjc、Rjb的概念。 Rja是指半导体晶圆到环境的总热阻，就是结点到环境温度的热阻 Rjc是指半导体晶圆到外壳的的热阻。 Rjb是指半导体晶圆到PCB的总热阻。