半导体的制造是一个高度复杂、不断迭代的过程。 随着技术节点越来越小，我们必须思考得更加深远，才能直面原子级制造的挑战。 对于目之所及的每一件创新产品，我们已经在思考，下一 …

先进的立式加工平台，用于对 300×300 毫米 至 5.1 代（1100×1300 毫米）的基板进行湿法化学制备，以满足半工业的需求。 利用Lam公司成熟的Electrofill技术，这些高生产率的系统可为先 …

2017年8月29日 · RPDP-PCILVDS 开发增强版中采用的 Cyclone EP1C12Q240 型 FPGA 。 具 有 12060 个逻辑单元，内嵌 52 个 M4K RAM 块（128*36bit），具有 2 个 PLL ， 最大支持 173 …

유전체 “갭필 (gapfill)” 공정에서는 전도 라인과 소자 사이에서 종횡비가 다양한 단선부를 충진하여 전도성 및/또는 활성 영역 사이의 임계 절연층을 증착합니다. 고급 소자의 경우 충진 구조물이 …

2023年1月7日 · $拉姆研究 (LRCX)$ 英文名为Lam Research，创始人为华裔林杰屏（David K. Lam），祖籍广东，1940年代因战乱迁居至越南胡志明市，1950年代因相同原因迁居至香 …

2023年4月18日 · The experimental results indicate that RPDP reduces the overall latency of the baseline Kademlia-based P2P storage system (by 4.87%) and it also reduces the variance of …

LAM RESEARCH RPDB vintage. ID # 9218172. Spare part P/N: 685-020105-004.

Should you require the item to be in full working condition, kindly contact us and we can send the item for testing and refurbishing at an additional charge. Working parts come with a 90-day …

2007年9月14日 · 该设备是国内首个自主研发、专为中国人群及汽车动态座舱环境量身打造的人体热舒适性测试评估. 3月14日消息，在社交平台上，首批iPhone 16e用户遭遇了蓝牙音频故障 …

二维矩形Packing 面积最小化问题 (rectangle packing area minimization problem,简称RPAMP)是具有NP难度的高复杂度的布局优化问题,也是大规模集成电路设计中floorplanning 问题的一个 …