晶圆级封装之重新分配层（RDL）技术
2024年8月26日 · RDL是将原来设计的芯片线路接点位置 (I/O pad)，通过晶圆级金属布线制程和凸块制程改变其接点位置，使芯片能适用于不同的封装形式。 基于明阳在半导体领域的布局， …
先进封装技术科普：什么是扇出型封装Fan-out Packaging？什么 …
2022年3月8日 · RDL层是其中比较关键的一环，它通过在Die表明沉积金属层和绝缘层形成电路，将IO扇出到Die面积之外，是扇出的主要功臣。 一般采用高分子薄膜材料和Al/Cu金属化布线。
有谁能详细讲讲RDL是做什么用的？ - Layout讨论区 - EETOP 创芯 …
2012年3月23日 · RDL 是top metal上面的一层 AL 通常来说，现在是铜工艺，在pad区域，为了bonding，在顶层铜的上面还有一层AL，也叫做铝垫，铝比较软，如果只有铜就无法 …
TSMC Info 封装 - 知乎 - 知乎专栏
2022年5月9日 · 2016年推出的iPhone 7中的 A10处理器 ，采用TSMC 16nm FinFET 工艺以及 InFO（Integrated Fan-out）技术，成功将AP与LPDDR整合在同一个封装中，为未来几年的移 …
封装---晶圆级扇出型封装工艺详解 - CSDN博客
2024年5月11日 · 扇出型晶圆级封装技术采取在芯片尺寸以外的区域做i/o接点的布线设计，提高i/o接点数量。采用rdl工艺让芯片可以使用的布线区域增加，充分利用到芯片的有效面积，达到 …
晶圆级扇出型封装工艺详解 - 知乎 - 知乎专栏
2023年10月8日 · 在扇出型晶圆级封装中主要有两种RDL工艺，分别是：①感光高分子聚合物+电镀铜+蚀刻；②PECVD+Cu-damascene+CMP。 市场上第一种工艺应用更为广泛。 接下来分 …
The Apple A10 is a wafer-level package using TSMC’spackaging technology with copper pillar Through inFO Vias (TIVs) to replace the well- known Through Molded Via (TMV) technology.
先进封装技术科普：什么是扇出型封装Fan-out Packaging？什么 …
2024年10月9日 · FOWLP技术直接在裸片表面通过RDL（重布线层）将凸块（Bump）扇出到芯片的Bump层，而FOCoS则利用芯片的基板进行扇出操作，电路通过封装的基板进行扩展。
揭秘 | 一分钟看懂半导体FOWLP封装技术全过程！ - CSDN博客
2018年12月2日 · 因为介电层开口，导线重新分布层（Redistribution Layer; RDL）与焊锡开口（Solder Opening）制作，皆使用黄光微影技术，光罩对準晶圆及曝光都是一次性，所以对于 …
浅刨一下扇出型晶圆级封装技术 - 知乎 - 知乎专栏
2023年2月23日 · 扇出型晶圆级封装技术采取在芯片尺寸以外的区域做i/o接点的布线设计，提高i/o接点数量。采用rdl工艺让芯片可以使用的布线区域增加，充分利用到芯片的有效面积，达到 …
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