RDL （ReDistribution Layer，重布线层） 是 晶圆级封装 （WLP）中的关键结构，用于重新分配芯片的输入/输出（I/O）接点位置。 传统芯片的I/O焊盘（Pad）通常位于芯片边缘，限制了封装密度和信号传输效率。 RDL通过金属布线在芯片表面形成多层互联网络，将I/O接点重新布局至任意位置，从而适配不同封装形式（如 Flip-Chip 、 Fan-Out 等），并提升信号完整性和集成密度。 RDL的制造工艺主要分为三类： Tenting 、 mSAP （改良型半加成法）和SAP（半加成法） …

2025年2月13日 · 晶圆级封装技术中的RDL（重布线层）与植球工艺流程是半导体封装中的关键环节，这些步骤不仅技术复杂，而且对洁净室的要求极高。 一、RDL工艺流程RDL工...

2024年2月18日 · RDL用于在芯片上重新分布电路，以便将芯片的I/O引脚从芯片内部连接到外部封装。 它通常由金属线构成，通过沉积和刻蚀技术在芯片表面形成电路。

2024年11月14日 · RDL（Re - Distributed Layer，重布线层）是一种在芯片封装过程中用于重新分布电气连接的技术。 在芯片制造时，其I/O（输入/输出）端口，例如IO Pad（芯片管脚处理模块，可将芯片管脚信号送入内部或把内部信号送到管脚）通常分布在芯片的边沿或者四周，这种布局对于Bond Wire工艺较为方便，但对于Flip Chip工艺就存在局限。 RDL技术就是在这样的背景下应运而生的。 它通过在芯片表面或中介层上形成额外的布线层，重新分配芯片的I/O位置，从而 …

RDL（Redistribution Layer，重布线层）是半导体封装中的一个关键部分。 它的作用类似于城市中的交通网络，将信号从一个地方重新分配到另一个地方，使得芯片中的各个部分能够高效地通信。

2024年11月21日 · Untuk itu, kami akan memberikan rekomendasi bedak untuk kulit kering yang bisa kamu coba. Intip, yuk! 1. Ultima II Translucent Powder with Moisturizer. Sesuai dengan namanya, bedak untuk kulit kering ini memiliki klaim mengandung moisturizer atau pelembap. Karena itu, bedak ini sangat cocok digunakan bagi para pemilik kulit kering.

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