简单的封装知识 RDL，TSV， Bump，Wafer - CSDN博客
在先进封装的FIWLP (Fan-In Wafer Level Package) ，FOWLP (Fan-Out Wafer Level Package) 中，RDL是最为关键的技术，通过RDL将IO Pad进行扇入Fan-In或者扇出Fan-Out，形成不同类 …
晶圆级封装之重新分配层（RDL）技术
RDL是将原来设计的芯片线路接点位置 (I/O pad)，通过晶圆级金属布线制程和凸块制程改变其接点位置，使芯片能适用于不同的封装形式。 明阳电路在RDL技术的布局 基于明阳在半导体领域 …
半导体bumping工艺粗略介绍 - 知乎
2023年4月7日 · 常规bump Bumping工艺，又称凸点工艺，采用的是晶圆级封装，故又称 Wafer Bumping工艺 （圆片级凸点工艺）， 是 WLP （晶圆级封装工艺）过程的关键工序。 具体是 …
半导体行业知识：先进封装关键技术——RDL
常见的 RDL-first 工艺路线共有三种，分别为：1） 使用物理气相沉积（PVD）制备介质层和 Cu 布线层， 并通过机械研磨除去载片；2）以玻璃载板为介质层，通 过电镀 + 刻蚀完成再布线 …
先进封装的四大核心技术 - 知乎 - 知乎专栏
Bumping通过高精密曝光、离子处理、电镀等设备和材料，基于定制的光掩模，在晶圆上实现重布线，允许芯片有更高的端口密度，缩短了信号传输路径，减少了信号延迟，具备了更优良的热 …
数字后端基本概念介绍<Bump> - CSDN博客
2018年5月21日 · Bump通过RDL routing（Redistributed layer，通常是铝层）连接着IO pad cell。 通常bump是呈正六边形的，但这不是必须的，我们也可以定义 rectangle 的形状。
这是我目前见过最好的先进封装技术讲解文章 - 知乎
FlipChip的关键一步是Bumping，可以通过在晶圆上制作外延材料来实现。 当芯片制作工序完成后， 制造UBM（Underbumpmetallization）触垫将被用于实现芯片和电路的连接，Bump也会被淀 …
淺談半導體先進封裝製程 RDL扮演關鍵橋梁 - 大大通 (繁體站)
2022年7月1日 · 重分佈製程 (RDL)是將原設計的IC線路接點位置 (I/O pad)，透過晶圓級金屬佈線製程和凸塊製程來改變其接點位置，使IC能應用於不同的元件模組。
先进封装四要素：Wafer、Bump、RDL和TSV - 技术探索 - 深圳化 …
2024年9月20日 · RDL（Redistribution Layer，重布线层）是在芯片封装中用于重新分配电气信号的金属层。 它的主要作用是将芯片上的原始引脚重新布线，以便与封装基板或其他芯片进行 …
一文读懂先进封装的四大要素？TSV、Bump、RDL、wafer - 艾邦 …
RDL（Redistribution Layer，重布线层）：重新分配电气信号. RDL是用于在芯片封装中重新分配电信号的金属层，类似于一座城市中的道路网络。 它通过改变芯片上引脚的布局，实现更高密 …