RDL，全名 Redistribution Layer ，中文名重布线层。 通过RDL工艺，可以将可以将 I/O焊盘 从芯片中心移到边缘，分布在更宽广的区域上。 特别适用于需要高I/O数量的 先进封装 。

2024年8月26日 · RDL的全称是（ReDistribution Layer）重布线层，RDL重布线层作为晶圆级封装中的核心技术，起着XY平面电气延伸和互联的作用。RDL是将原来设计的芯片线路接点位置(I/O pad)，通过晶圆级金属布线制程和凸块制程改变其接点位置，使芯片能适用于不同的封装形式。

2023年9月25日 · rdl robot dynamics library 是一个用于机器人动力学建模和控制的开源软件库。它提供了一系列的工具和算法，用于研究和实现机器人的动力学建模、运动规划和控制。

2022年3月13日 · RDL Baby Face astringents are used to treat skin conditions such as hyperpigmentation, acne, dark spots and wrinkles. It is 3-step method which starts with RDL Baby Face No.3 and concludes with RDL Baby No.1. RDL Baby Face astringents are ones of our best sellers because of their benefits to the skin.

RDL（Re-Distribution Layer，重布线层）为先进封装的关键互连工艺之一，可将多个芯片集成到单个封装中。 在介电层顶部创建图案化金属层的过程，将 IC 的输 入/输出（I/O）重新分配到新位置。

2012年3月26日 · “RDL 是top metal上面的一层 AL 通常来说，现在是铜工艺，在pad区域，为了bonding，在顶层铜的上面还有一层AL，也叫做铝垫，铝比较软，铜就无法做bonding” 求教，不是说为了bonding才在铜上加一层铝垫，但是又说铝较软所以做不了bonding?

RDL（ReDistribution Layer，重布线层） 是晶圆级封装（WLP）中的关键结构，用于重新分配芯片的输入/输出（I/O）接点位置。传统芯片的I/O焊盘（Pad）通常位于芯片边缘，限制了封装密度和信号传输效率。

重布線層（redistribution layer，RDL）是集成電路上額外的金屬層，可使其I/O焊盤在晶片的其他位置可用，可更好地連接焊盤，起著XY平面電氣延伸和互聯的作用。

RDL（Redistribution Layer，重布线层）工艺在先进封装领域发挥越来越重要的作用。 它不仅优化了芯片的I/O布局，提高了数据传输效率，还为芯片的小型化、集成化提供了有力支持。

2022年7月1日 · 重分佈製程 (RDL)是將原設計的IC線路接點位置 (I/O pad)，透過晶圓級金屬佈線製程和凸塊製程來改變其接點位置，使IC能應用於不同的元件模組。 重新分佈的金屬線路如果是以金 (Au)材料為主，則稱為金線路重分佈 (Au-RDL)。 所謂的晶圓級金屬佈線製程，是先在IC上塗佈一層保護層，再以曝光顯影的方式定義新的導線圖案，接下來再利用電鍍和蝕刻技術製作新的金屬導線，以連結原鋁墊 (Al pad)和新的金墊 (Au pad)或凸塊 (bump)，達到線路重新分佈的目的。 …