RDL（ReDistribution Layer，重布线层）是晶圆级封装（WLP）中的关键结构，用于重新分配芯片的输入/输出（I/O）接点位置。传统芯片的I/O焊盘（Pad）通常位于芯片边缘，限制了封装密度和信号传输效率。

2012年3月26日 · “RDL 是top metal上面的一层 AL 通常来说，现在是铜工艺，在pad区域，为了bonding，在顶层铜的上面还有一层AL，也叫做铝垫，铝比较软，铜就无法做bonding” 求教，不是说为了bonding才在铜上加一层铝垫，但是又说铝较软所以做不了bonding?

RDL（ReDistribution Layer，重布线层） 是晶圆级封装（WLP）中的关键结构，用于重新分配芯片的输入/输出（I/O）接点位置。传统芯片的I/O焊盘（Pad）通常位于芯片边缘，限制了封装密度和信号传输效率。

2024年4月26日 · rdl是将原来设计的芯片线路接点位置(i/o pad)，通过晶圆级金属布线制程和凸块制程改变其接点位置，使芯片能适用于不同的封装形式。重新分布的金属线路如果是以铝(al)材料为主，则称为金线路重分布(al-rdl)。

2025年2月13日 · 晶圆级封装技术中的rdl（重布线层）与植球工艺流程是半导体封装中的关键环节，这些步骤不仅技术复杂，而且对洁净室的要求极高。一、rdl工艺流程rdl工...

2024年10月9日 · RDL（ Redistribution Layer）是一种金属走线层，它被设计用来重新分布IC芯片上的焊盘位置，以满足更高效的封装需求。 通过 RDL 层 ，设计者可以在芯片表面创建新的连接点，允许焊点（即焊盘）按照 封装 设计的要求 重 新排列，而不是仅仅局限于原始的芯片焊盘 ...

重布线层（Re-distribution Layer，简称RDL）是芯片封装技术中的重要一环。 它通过重新分布芯片上的电路连接，优化了电气性能并减小了封装尺寸。 引线键合（Bond Wire）则是将芯片上的连接点与外部引脚相连接的工艺，确保了芯片的正常工作。

2022年7月1日 · 重分佈製程 (RDL)是將原設計的IC線路接點位置 (I/O pad)，透過晶圓級金屬佈線製程和凸塊製程來改變其接點位置，使IC能應用於不同的元件模組。 重新分佈的金屬線路如果是以金 (Au)材料為主，則稱為金線路重分佈 (Au-RDL)。 所謂的晶圓級金屬佈線製程，是先在IC上塗佈一層保護層，再以曝光顯影的方式定義新的導線圖案，接下來再利用電鍍和蝕刻技術製作新的金屬導線，以連結原鋁墊 (Al pad)和新的金墊 (Au pad)或凸塊 (bump)，達到線路重新分佈的目的。 …

2024年11月10日 · RDL是什么？ RDL，全名Redistribution Layer，中文名重布线层。通过RDL工艺，可以将可以将I/O焊盘从芯片中心移到边缘，分布在更宽广的区域上。特别适用于需要高I/O数量的先进封装。 什么是I/O数量？ I/O数指的是芯片上输入输出端口的数量，也可以说是引脚的数量 …

2024年12月19日 · 在芯片设计和制造中， RDL（Redistribution Layer，重分布层） 是指通过在芯片上增加金属布线层来重新分布芯片的信号连接。 RDL主要用于将芯片内部的信号引出到所需的位置，以便于后续封装或连接其他电路。 芯片内部的输入输出（I/O）通常位于芯片的边缘，但在某些封装方式（如BGA或CSP）中，需要将这些信号重新布线到芯片的特定位置，便于外部引脚连接。 提供灵活的布线方案，使得信号可以从芯片的任何区域引出到封装的目标区域。 如倒装芯 …