2022年7月1日 · 重分佈製程 (RDL)是將原設計的IC線路接點位置 (I/O pad)，透過晶圓級金屬佈線製程和凸塊製程來改變其接點位置，使IC能應用於不同的元件模組。

2024年4月26日 · 半导体中rdl的全称是（ReDistribution Layer）重布线层， RDL重布线层作为晶圆级封装中的核心技术，起着XY平面电气延伸和互联的作用。 RDL是将原来设计的芯片线路接点位置 (I/O pad)，通过晶圆级金属布线制程和凸块制程改变其接点位置，使芯片能适用于不同的封装形式。 重新分布的金属线路如果是以铝 (AL)材料为主，则称为金线路重分布 (AL-RDL)。 所谓的晶圆级金属布线制程，是先在IC上涂布一层保护层，再以曝光显影的方式定义新的导线图案，接下 …

2024年10月9日 · RDL是一种在芯片封装过程中用于重新分布电气连接的技术。 它通过在芯片表面或中介层上形成额外的布线层，重新分配芯片的I/O（输入/输出）位置，以适应不同的封装需求和提高电气连接的灵活性。

2023年3月28日 · Redistribution layer, also known as RDL, is a layer of metal that is added to an integrated circuit or microchip to redistribute the electrical connections. This RDL technology is …

重分佈線層（Redistribution Layer；RDL）即是利用晶圓等級的金屬佈線技術將線路接點外引至晶片外，同時達到更薄的封裝厚度及更優異的電性表現。 隨著微縮技術的進步及晶片功能的複雜化，以先進半導體製程技術製造出的「已知良好裸晶（Know Good Die；KGD）」，因具有極高的電晶體密度及線路密度，而無法在裸晶的面積之內容納所有的接腳，必須藉由扇出（Fan out）的方式將線路接點（I/O Pad）自裸晶表面向外重新佈置，藉此符合封裝和其他電路的要求。 而將金 …

2024年11月14日 · RDL（Re - Distributed Layer，重布线层）是一种在芯片封装过程中用于重新分布电气连接的技术。 在芯片制造时，其I/O（输入/输出）端口，例如IO Pad（芯片管脚处理模块，可将芯片管脚信号送入内部或把内部信号送到管脚）通常分布在芯片的边沿或者四周，这种布局对于Bond Wire工艺较为方便，但对于Flip Chip工艺就存在局限。 RDL技术就是在这样的背景下应运而生的。 它通过在芯片表面或中介层上形成额外的布线层，重新分配芯片的I/O位置，从而 …

2020年5月28日 · 内联重布线层（Inline Re-distribution Layer，简称 IRDL）技术是一种先进的FAB技术，使用由绝缘层和铝组成的额外金属层来形成布线，使IO焊盘能够在必要时自由地重新放置到封装（PKG）引线键合位置。 这项技术使得芯片间的键合更薄、工艺更简单。 此外，内联重布线层（IRDL）技术是重布线层（RDL）技术之一。 顾名思义，这项技术的命名是因为其整个过程都在FAB内部进行，这与封装重布线层技术（PKG RDL）有所不同。 下图展示了芯片的两 …

High temperature (HT) RDL was developed and demonstrated after TSV annealing temperature optimization in this paper. The Cu damascene process is widely applied in BEOL of IC industry while...

2024年12月31日 · 在 芯片 设计和制造中，RDL（Redistribution Layer，重分布层） 是指通过在芯片上增加金属布线层来重新分布芯片的信号连接。 RDL主要用于将芯片内部的信号引出到所需的位置，以便于后续封装或连接其他电路。 RDL 的作用 信号重分布：

2023年8月11日 · The performance of IO/mm and Datarate/IO heavily relies on the redistribution layer (RDL) within the package. Essential features of the RDL, such as Line/Space (L/S), via, and pad dimensions, play a crucial role in achieving optimal …