RDNA 4 is a GPU microarchitecture designed by AMD, released with the Radeon RX 9000 series on February 28, 2025. [1] ^ Jump up to: a b c Boost values (if available) are stated below the base value in italic. ^ Texture fillrate is calculated as the number of Texture Mapping Units multiplied by the base (or boost) core clock speed.

2025年3月5日 · AMD 剛發表的 Radeon RX 9000 系列 GPU 採用全新的 RDNA 4 架構，一起來看看新架構的特性吧。 RDNA 4 GPU 使用 TSMC 台積電 4 nm 製程，Radeon RX 9070 XT 的 NV48 晶片面積 356.5 mm 2，內含 539 億個電晶體，搭配 PCIe 5.0 x16 介面與外部溝通。 記憶體採 256-bit 介面，維持 20 Gbps 的 GDDR6，總頻寬來到 640 GB/s。 RDNA 4 架構的運算單元（Compute Unit, CU）相較於前代 RDNA 3 架構，增強了 VRAM 管理、把暫存器改成動態分配 …

performance across a wide range of devices. The latest AMD RDNATM 4 architecture offers redesigned compute units with significantly faster AI acceleration and double the raytraci.

2025年2月27日 · "RDNA4" Instruction Set Architecture ii of 687. allowing the dispute to be litigated elsewhere. If any part of this agreement is unenforceable, it will be considered modified to the extent necessary to make it enforceable, and the remainder shall continue in effect. The failure of AMD to enforce any rights granted hereunder

2025年3月6日 · 在显卡技术持续迭代的浪潮中，amd最新发布的rdna4架构再次引发行业关注。 这一代显卡不仅重新定义了性能标准，更在芯片设计的底层逻辑上展现了突破性思

2025年2月28日 · RDNA 4搭载在新的Radeon RX 9070 XT和RX 9070图形处理器中，支持新的光线追踪和路径追踪功能、基于ML的FSR 4升频以及新的视频编解码功能，可实现下一代游戏和内容创作体验。 Vaidyanathan Subramaniam (translated by Ninh Duy), Published 02/28/2025 🇺🇸 🇫🇷 ... loading failed! AMD 提供了 偷窥 在 2025 年的 CES 上，AMD 提供了 RDNA 4 的预览版，并确认了 Radeon RX 9070 XT 和 RX 9070 的到来，但在实际的主题演讲中，AMD 甚至没有对新架 …

2025年3月3日 · 在 RDNA 4 架構中的 CU 運算單元部分，這次 AMD 做出了相當多的改變，包括兩組 SIMD 向量單元、增強的媒體運算器、升級的純量單元、排序器的升級，另外在光線追蹤加速器部分也做了相當大的改版。 而 AMD 在這次簡報中表示，遊戲畫面表現的進步速度越來越快，從傳統的光柵化設計、光線追蹤／神經網路升頻／幾何細節提升、到路徑追蹤全域光照／神經網路模擬等，提供更逼真的畫面，而 AMD 也表示光線追蹤功能在未來的大多數遊戲中將會成為不可或 …

2025年2月22日 · 根据anandtech论坛著名爆料者Kepler_L2 的说法，amd首席架构师大胃王对RDNA4的设计目标是晶体管密度为154 MTr/mm² ，频率最大为3.46 GHz ，还调侃大胃王是个绝对的疯子，如果属实还是华人牛逼

具体来说，在RDNA4里有三部分胶水，第一部分是计算核心的胶水部分，叫做 Shader Engine Die (SED)。 第二部分是RDNA4的灵魂所在的 Base Active Interposer Die (AID) Die。 AID最高可以通过3D封装技术承载3颗SED核心，并且AID和AID之间可以通过2.5D封装技术实现横向的拓展。 因此，在示意图中，这个RDNA4总共实现了3AID*3SED的设计，也就是最高可将9颗SED核心有机地胶水在一起。 最后一个核心是一个MID，主要是一些多媒体单源和PCIe控制器，避免了SED …

2024年4月7日 · 首先，没有答辩的显卡，只有答辩的价格，此次RDNA4是单芯片且面积不大，显存也是GDDR6，所以可以期待较高的性价比。 其次，RDNA4虽然没办法和RTX4090甚至RTX4080打，面对接下来的RTX5070Ti都费劲，但却可以满足大家4K光追游戏的需求。