2024年9月10日 · 高通S7 Pro是首款支持高通扩展个人局域网（XPAN）技术和超低功耗Wi-Fi连接的音频平台，能够在家庭、楼宇或园区扩展音频传输距离，并支持高达192kHz的无损音乐品质。

Portronics Harmonics Twins S7 perfect TWS earbuds with ENC. Cancel the noises with auto ENC, and effortless connectivity with bluetooth 5.3, and balanced bass.

高通S7 Pro是首款 支持高通扩展个人局域网（XPAN）技术和超低功耗Wi-Fi连接的音频平台，能够在家庭、楼宇或园区扩展音频传输距离，并支持高达192kHz的无损音乐品质。 诠鼎集团也以最快速度推出基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平台TWS耳机方案，供广大客户选择应用。 S7 Pro平台由 QCC7226， QCP7321 两颗IC协作构成。 其中QCC7226作为主控运行用户应用，蓝牙协议，DSP音频数据处理，AI算法平台。 QCP7321作为协处理器提供WIFI传输，透过SPI接口收 …

2023年10月27日 · 首先从基础的硬件配置上来说，第一代高通s7系列音频平台对比此前的s5系列，带来了3倍的dsp性能、6倍的计算性能、100倍的端侧ai性能进步，以及3倍的集成内存带宽。

2019年9月7日 · S7 TWS WIRELESS EARBUDS- http://bit.ly/2kxfwYvOFFICIAL LAZADA STORE- http://bit.ly/2knAtFrXIAOMI AIRDOTS- https://youtu.be/0i3LjzHqTNcXIAOMI MI BAND 4- https...

2023年10月25日 · 先说明 Qualcomm S7 / S7 Pro Gen1 声音平台的共通特色，它能够提供 6 倍运算量、100 倍于前代 Qualcomm S5 Gen2 平台的设备端 AI 运算能力，后者能以低功耗赋予耳机更优异的回音消除与降噪效果，S7 / S7 Pro Gen1 声音平台最高支持发烧级 192kHz 多通道无损音质（前代则是 48kHz ...

2025年3月8日 · 小米 Buds5 Pro Wi-Fi 版是全球首款搭载骁龙 S7+音频平台的无线耳机，率先应用手机与耳机间的 Wi-Fi 传输 创新技术。 XiaomiBuds5 Pro 则采用第一代骁龙 S7 音频平台。 与小米Buds 5 Pro一样，小米Buds 5 Pro Wi-Fi版同样搭载了双功放三单元声学系统，并且采用同轴三单元设计，大幅减少声音失真，搭载了双DAC、11mm动圈单元，以及超宽频深度降噪。 在降噪方面，能够实现55dB 最大降噪深度、5kHz 超宽降噪区间、15m/s 最大抗风噪能力等。 同时， …

2024年8月21日 · 高通S7 Pro是首款支持高通擴展個人局域網（XPAN）技術和超低功耗Wi-Fi連接的音頻平台，能夠在家庭、樓宇或園區擴展音頻傳輸距離，並支持高達192kHz的無損音樂品質。 詮鼎集團也以最快速度推出基於Qualcomm S7 Pro Gen 1平台TWS耳機方案,供廣大客戶選擇應用。 S7 Pro平台有QCC7226,QCP7321兩顆IC協作構成.其中QCC7226作為主控運行用戶應用,藍牙協議,DSP音頻數據處理,AI算法平台.QCP7321作為協處理器提供WIFI傳輸,透過SPI接口收發主 …

Playback : Enjoy up to 35 hours of uninterrupted music with the Harmonics Twins S7 TWS Earbuds. With long-lasting battery life, you can groove to your favorite tunes all day long. ENC Enabled : Environmental Noise Cancellation (ENC) technology and quad microphones, provide exceptional call quality by minimizing background noise and enhancing ...

Designed for earbuds, headphones and speakers, the S7 and S7 Pro Gen 1 Sound Platforms are Qualcomm Technologies’ most advanced audio platforms ever, combining high-performance, low power compute, on-device AI and advanced connectivity to ignite a new era of audio innovation.