
半导体碳化硅(SiC)功率模块封装技术进展的详解; - 知乎
sic模块内部总寄生电感主要由三部分组成,即dbc布局寄生电感、键合线寄生电感、功率端子处的寄生电感组成,对模块杂散电感的优化方式主要归结为降低自感与利用互感两条技术路线。
A SiC Power Module in PCB-DBC Hybrid Packaging for Ultra-Low …
This paper explores an optimized structure for hybrid packaging and designs a SiC MOSFET phase-leg power module using printed circuit board (PCB) plus direct bonding copper (DBC) …
碳化硅(SiC)功率器件封装:揭秘三大核心技术 - 百家号
电源转换系统DC/DC 是转变输入电压并有效输出固定电压的电压转换器,实现车内高压电池和低压电瓶之间的功率转换,主要给车内低压用电器供电,如动力转向、水泵、车灯等。 随着整车 …
一种新型的SiC功率模块多芯片并行封装方法 - 艾邦半导体网
针对传统2d布局功率模块的缺点,本文提出了一种sic功率模块采用多个dbc堆叠单元的封装方法。 详细介绍了建议的DBC单元和电源模块,以及 提供了不同DBC之间的多种连接情况。
A High-Performance Embedded SiC Power Module Based on a DBC …
This paper proposed an integrated half-bridge (HB) power module based on a direct bonding copper (DBC)-stacked hybrid packaging structure. This packaging structure utilizes two DBC …
Packaging and integration of DBC-based SiC hybrid power module …
Abstract: A new DBC-based hybrid packaging and integration method is proposed in this paper. A multilayer power module is formed by a direct-bond-copper (DBC) and a window cutting …
摘要:碳化硅(silicon carbide,SiC)功率器件作为一种宽禁带 器件,具有耐高压、高温,导通电阻低,开关速度快等优点。 如何充分发挥碳化硅器件的这些优势性能则给封装技术带
双面散热SiC功率模块的可靠性分析和寿命评估--热设计网
2021年1月13日 · 摘要:双面散热 (Double-sided cooling, DSC)封装能大幅降低封装寄生电感和结壳热阻,提升电气装备的功率密度,是SiC 功率模块的发展趋势。 然而,DSC SiC 功率模块 …
SiC功率模块封装技术及展望 - 知乎 - 知乎专栏
日本尼桑公司基于双层直接敷铜板(direct bonded copper,DBC)封装,研制出低感 SiC 功率模块,应用于车用电机控制器。 上述碳化硅的优良特性,只有通过模块封装布局的可靠性设计 …
本文介绍了新的、最小巧的1200 V 碳化硅(SiC )智能功率模块(IPM),它适用于变速驱动应用,如暖通空调设备(中的有源谐波滤波器和高性能电机驱动装置。 这款IPM 集成了6 搭载一个经优化的 …