A SiC Power Module in PCB-DBC Hybrid Packaging for Ultra-Low …
This paper explores an optimized structure for hybrid packaging and designs a SiC MOSFET phase-leg power module using printed circuit board (PCB) plus direct bonding copper (DBC) …
科普：碳化硅功率器件封装的三个关键技术 - 知乎
Aug 13, 2023 · 传统模块封装使用的敷铜陶瓷板 (direct bonded copper-DBC)限定了芯片只能在二维平面上布局，电流回路面积大，杂散电感参数大。 CPES、华中科技大学等团队将DBC 工 …
一种新型的SiC功率模块多芯片并行封装方法 - 艾邦半导体网
针对传统2d布局功率模块的缺点，本文提出了一种sic功率模块采用多个dbc堆叠单元的封装方法。 详细介绍了建议的DBC单元和电源模块，以及 提供了不同DBC之间的多种连接情况。
双面散热SiC功率模块的可靠性分析和寿命评估--热设计网
Jan 13, 2021 · 摘要：双面散热 (Double-sided cooling, DSC)封装能大幅降低封装寄生电感和结壳热阻，提升电气装备的功率密度，是SiC 功率模块的发展趋势。 然而，DSC SiC 功率模块的 …
半导体碳化硅（SiC）功率模块封装技术进展的详解； - 知乎
sic模块内部总寄生电感主要由三部分组成,即dbc布局寄生电感、键合线寄生电感、功率端子处的寄生电感组成,对模块杂散电感的优化方式主要归结为降低自感与利用互感两条技术路线。
Packaging and integration of DBC-based SiC hybrid power module …
Abstract: A new DBC-based hybrid packaging and integration method is proposed in this paper. A multilayer power module is formed by a direct-bond-copper (DBC) and a window cutting …
A High-Performance Embedded SiC Power Module Based on a DBC …
This paper proposed an integrated half-bridge (HB) power module based on a direct bonding copper (DBC)-stacked hybrid packaging structure. This packaging structure utilizes two DBC …
Low-Temperature Die Bonding of SiC Chips with DBC Ceramic
Jul 5, 2023 · Compound semiconductor SiC chips have been directly bonded with DBC alumina substrates at a low temperature of 250 °C through the employment of high-density Ag (111) …
高压大功率模块首选封装材料——DBC/AMB陶瓷基板 - 艾邦半导 …
覆铜陶瓷基板按工艺分可以一般可分为 DBC (Direct bonded copper直接覆铜陶瓷基板)、DPC (Direct plated copper，直接电镀陶瓷基板)、 AMB (Ac tive metal brazing，活性金属钎焊陶瓷 …
SiC功率模块封装技术及展望 - 知乎 - 知乎专栏
May 6, 2022 · 近几十年来，以新发展起来的第 3 代宽禁带 功率半导体 材料碳化硅（SiC）为基础的功率半导体器件，凭借其优异的性能备受人们关注。 SiC与第1代半导体材料硅（Si）、 …