HybridPACK™ Drive & DC6(i) - Infineon Technologies
HybridPACK™ Drive offers a compact and scalable power solution for hybrid and electric vehicle traction, ranging from 100 kW to 300 kW, within 750 V and 1200 V classes. It allows …
HybridPACK™ Drive大功率逆变器 - Infineon Technologies
了解英飞凌采用硅和碳化硅技术的 HybridPACK™ Drive 解决方案，提供大功率逆变器和电压逆变器，满足混合动力和电动汽车应用的可扩展功率需求。
车规模块系列（二）：英飞凌HybridPACK系列-电子工程专辑
2023年10月16日 · 英飞凌目前HPD封装模块有基于EDT芯片技术和CoolSiC技术的，官网显示小电流也有T4/1200V的，同时针对水冷散热设计也有pin-fin和Wave（带状连接）两种，下面我们 …
Infineon®’s HybridPACKTM 2 is an automotive qualified power module designed for Hybrid- and Electric Vehicle applications from a power range up to 100kW continuous power. Designed for …
车规级IGBT模块封装趋势 - 知乎 - 知乎专栏
本文梳理一下主流的封装结构，供同行参考。 一 散热器概念. 1 散热器 pinfin概念. pinfin概念是2010年小日子H公司提出的，后来在HPD以及SSC的散热器都用到了该结构。 上面图中这些 …
–Incorporating Infineon’s latest IGBT and SiC technologies (EDT3 and CoolSiC™ G2 options) and maximizing chip size inside the well established HybridPACK™ Drive form factor, the …
英飞凌第二代HybridPACK™ Drive 扩展结温至200℃，以提升电动 …
目前英飞凌提供的最新HybridPACKTM Drive Gen2 SiC MOSFET都允许达到200℃，也是业界第一个标注在规格书中的最高结温，如何使用和理解该技术特点实现电驱的性能优势，也是本文想 …
HP1 驱动板-北京乾勤科技发展有限公司
QianQin HP1 驱动板是北京乾勤科技专门针对英飞凌汽车级IGBT模块HybridPACK1开发的配套驱动电路板。 该驱动板采用独立的电源板供电，PCB布局和布线严格区分高低压区域，有效减 …
全桥塑封SiC功率驱动模块 - 亿伟世科技
2022年11月25日 · 对设计人员而言，成功应用 sic mosfet 的关键在于深入了解 sic mosfet 独有的工作特征及其对设计的影响。 SiC MOSFET的快速开关速度，高额定电压和低RDS(on)使其 …
还是碳化硅！！英飞凌量产业界首款车规级HybridPACK™ Drive全SiC …
近日，英飞凌与日本晶圆制造商 Showa Denko K.K. 签订了一项供应包括外延在内的碳化硅材料(SiC)的合同。由此，英飞凌将获得更多的基材，以满足日益增长的碳化硅产品需求。