SiP（系统级封装）失效分析方法 - 知乎 - 知乎专栏
本篇文章以SiP在消费电子产品（手机、笔记本电脑、智能手表等）电池保护板（PCM）的应用为例，通过SiP工艺流程、SiP失效模式和失效机理、失效分析流程、失效分析技术、失效案例 …
新人必读！五分钟搞懂SiP技术！ - 知乎专栏
为实现物联网企业SiP封装设计、SiP封装封测、SiP封装系统设计等一站式服务需求，长芯半导体推出了一个开放的物联网SiP制造平台——M.D.E.Spackage，该平台提供现有的、成熟的SiP …
五个方面剖析SIP封装工艺，看懂SIP封装真正用途 - 雪球
2019年12月29日 · SiP模组是一个功能齐全的子系统，它将一个或多个IC芯片及被动元件整合在一个封装中。 此IC芯片 (采用不同的技术：CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wire bonding芯片 …
干货|SIP封装工艺流程 - 电子工程专辑 EE Times China
2022年3月30日 · 系统级封装（system in package，SIP）是指将不同种类的元件，通过不同种技术，混载于同一封装体内，由此构成系统集成封装形式。 该定义是通过不断演变、逐渐形成 …
SIP封装工艺流程 - 电子工程专辑 EE Times China
2021年9月28日 · 系统级封装（system in package， SIP）是指将不同种类的元件，通过不同种技术，混载于同一封装体内，由此构成系统集成封装形式。 该定义是通过不断演变、逐渐形成 …
傻白入门芯片设计，IP, MCM, SiP, SoC 和 Chiplet的区别（ …
2022年12月14日 · SiP（System in Package）是MCM 封装技术进一步发展的产物，是一种密度更高、性能更好的MCM技术。 对于某些 IP，无需自己做设计和生产，只需买别人实现好的硅 …
系统级封装（SiP）设计解决方案 - 耀创科技（U ... - U-C
SiP可以通过传统的微组装技术来实现3D级别的系统级封装，能够以芯片堆叠、封装堆叠及基板堆叠以及硅通孔技术（TSV）实现系统级封装。 SiP设计相比MCM/PCB/SOC设计相比有很多优 …
SIP协议及新IP企业通信网络技术概论-语音编码选择策略以及编码 …
通过以上算法的输出结果，在第24秒时，带宽增加以后，编码从Speex切换到了PCM编码。 根据其研究结果，研究人员表示，在其测试中，当编码切换时会出现一个间隔，在此时间段其语音质 …
voip通信之-PCM-科能融合通信
2018年8月17日 · PCM（Pulse Code Modulation）的全称是脉冲编码调制。 它是一种通用的将模拟信号转换成以0和1表示的数字信号的方法。 一般来说，人的声音频率范围在 300~ 3400Hz …
PCM voice to SIP · Issue #345 · sipsorcery-org/sipsorcery - GitHub
2020年11月6日 · I am trying to send PCM voice to SIP server, using your Sipsorcery client. Actually I want to make bridge between mumble server and SIP using your Sipsorcery sip …