SOIC (Small Outline Integrated Circuit): 是 SOP 封装 的一种类型，专门用于积体电路。 SOIC 在封装形式上是 SOP 封装 的变种，属于 SOP 中的一类标准化封装。 2. 尺寸差异: SOIC 封装有特定的尺寸标准，例如常见的 8、14、16、20 引脚版本。

2021年1月27日 · SOP（ Small Outline Package ）小外形封装，指鸥翼形 (L 形 )引线从封装的两个侧面引出的一 种表面贴装型封装。 1968 ～ 1969 年飞利浦公司就开发出小外形封装（ SOP）。 以后逐渐派生出 SOJ（ J 型引脚小 外形封装） 、TSOP（薄小外形封装） 、VSOP （甚小外形封装） 、SSOP（缩小型 SOP）、TSSOP（薄 的缩小型 SOP）及 SOT（小外形晶体管） 、 SOIC （小外形集成电路）等。 在引脚数量不超过 40 的领域， SOP 是普及最广的表面贴装封装， …

SoC是System on Chip的缩写，中文称“片上系统”，是由多个具有特定功能的 集成电路 组合在一个硅片上形成的系统或产品，其中包含完整的硬件系统及其承载的嵌入式 软件。 在SoC上，集成了处理器（包括CPU、DSP）、存储器、各种接口控制模块、各种互联总线等。 下图所示为麒麟980 SoC的版图。 SoC实现了在单个芯片上，就能完成一个电子系统的功能，而这个系统在SoC出现以前往往需要一个或多个电路板，以及板上的各种电子器件、芯片和互连线共同配合来实现。 …

2020年6月24日 · sop封装和soic封装都是常见的表面贴装封装，它们的尺寸和引脚数量都有所不同。sop封装通常比soic封装更小，但soic封装的引脚间距更大，更容易手工焊接。具体哪种封装更适合取决于具体的应用场景和设计要求。

SoIC（System-on-Integrated-Chips）是台積電開發的一種高密度 3D 堆疊封裝技術，以矽穿孔（TSV）和混合鍵合（Hybrid Bonding）為核心，實現更高效能、更低功耗的晶片設計。

TSMC-SoIC：前端芯片堆叠. 按照台积电方面的定义，诸如CoW（chip-on-wafer）和WoW（wafer-on-wafer）等前端芯片堆叠技术统称为“ SoIC”，即集成芯片系统（System of Integrated Chips）。这些技术的目标是在不使用后端集成选项上看到的“bumps”的情况下，将硅片堆叠在一起。

SO、SOP、SOIC封装详解 (关于宽体、中体、窄体)-详细的解释了封装代码SO、SOP、SOIC的含义,以及中体、窄体、宽体的争议。 使PCB设计者对SOP的贴片封装认识更加清晰。

2024年8月26日 · SOIC（Small Outline Integrated Circuit）封装是一种表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT）中使用的小型集成电路封装形式，这种封装因其尺寸小、重量轻和制造成本较低而被广泛应用于各种电子设备中。

台积电SoIC是业界第一个高密度3D小芯片堆栈技术，通过Chip on Wafer（CoW）封装技术，可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质集成，并于竹南六厂（AP6）进入量产。

台积电 SoIC 是业界第一个高密度 3D 堆叠技术，通过 Chip on Wafer（CoW）封装技术，可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，并于竹南六厂（AP6）进入量产。 “3D封装最前沿” SoIC究竟是什么？ 作为台积电先进封装技术组合3D Fabric的一部分，台积电SoIC是业内第一个高密度3D chiplet堆叠技术。 SoIC设计是在创造键合界面，让芯片可以直接堆叠在芯片上。 封测技术主要指标为凸点间距（Bump Pitch），凸点间距越小，封装集成度越高，难度越大，台积电 …