关于SO、SOP、SOIC封装(宽体、中体、窄体)的详解 - CSDN博客
2021年1月27日 · 标题中的" SOP _ SOIC封装 库.zip"指的是一个包含 SOP 和 SOIC封装 的库文件，这类文件通常是电子设计自动化（EDA）软件，如Altium Designer（AD）所使用的。 SOP …
SOP 封装 和 SOIC 封装的区别——细微差别，可以混用_sop8 …
2020年6月24日 · SOP 是一个比较通用的叫法，后来才有了 SOIC 的封装，SOIC 封装在外形上和 SOP 几乎一样。 差异在管脚上， SOIC 更加细，据说是为了减少占地面积。
Small outline integrated circuit - Wikipedia
A small outline integrated circuit (SOIC) is a surface-mounted integrated circuit (IC) package which occupies an area about 30–50% less than an equivalent dual in-line package (DIP), with …
Find all TI packages | Texas Instruments
Small-outline (SO) packages include a dual row surface mount configuration with a wide variety of sizes and variations including SOIC, SOT, and all SOP spins (SSOP, TSSOP, VSSOP/MSOP).
SO、SOP、SOIC、MSOP、TSSOP、TSOP、VSSOP、SSOP、SOJ封装详解
2023年10月2日 · SOIC4主要有两种规格，管脚间距是2.54mm，此种封装的器件主要用于光耦： 小结：也就是说SOIC管脚间距除了4P的为2.54mm，其他的基本都是1.27mm规格的；对于封 …
SOIC - 百度百科
SOIC（Small Outline Integrated Circuit Package），小外形集成电路封装，指外引线数不超过28条的 小外形集成电路，由 SOP (Small Out-Line Package）封装派生而来，一般有宽体和窄 …
UCC21222-Q1 | 购买 TI 器件 | 德州仪器 TI.com.cn
UCC21222QDRQ1 - 具有禁用引脚、可编程死区时间和 8V UVLO 的汽车级 3.0kVrms 4A/6A 双通道隔离式栅极驱动器 采用 SOIC (D) 封装，具有 16 个引脚
SOIC封装是什么意思？SOIC封装尺寸和工艺介绍 - IC先生
2023年6月6日 · SOIC是Small Outline Integrated Circuit的缩写，意为小型外形集成电路。 它是一种常见的集成电路封装类型，通常用于表面贴装技术（SMT）应用，其主要的特点包括： 相 …
CD4013BM中文资料_PDF数据手册_参数_引脚图_图片-立创商城
CD4013BM是一款CMOS双D型触发器，14引脚SOIC封装.由两个相同且独立的数据型触发器组成.每个触发器都有独立的数据，置位，复位和时钟输入，以及Q和Q输出.该器件可用于移位寄存 …
台积电3D封装最前沿技术被三大客户采用！附先进封装技术盘点
台积电 SoIC 是业界第一个高密度 3D 堆叠技术，通过 Chip on Wafer（CoW）封装技术，可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，并于竹南六厂（AP6）进入量产。 “3D封装最前 …