A small outline integrated circuit (SOIC) is a surface-mounted integrated circuit (IC) package which occupies an area about 30–50% less than an equivalent dual in-line package (DIP), with a typical thickness being 70% less. They are generally available in the same pin-outs as their counterpart DIP ICs.

2021年1月27日 · SOIC. Small Outline Integrated Circuit. 小外形集成电路。有时也称为 “SO”或“SOL”，在 JEDEC 标准中，针脚间距为 1.27mm (50mil) 的此类封装被称为 “SOIC”。请注意， EIAJ 标准中所称的 “SOIC”封装具有不同的宽度 。 SOW. Small Outline Package(Wide-Type) 宽体 …

2024年1月5日 · Here we explained what IC packaging is and the different types of IC Packages like DIP, QFP, BGA, SOP, SMD, QFN, SOIC, and SOT.

2023年10月2日 · SOP和SOIC的规格多是类似的，现在大多数厂商基本都采用的是SOIC的描述： 小结：也就是说SOIC管脚间距除了4P的为2.54mm，其他的基本都是1.27mm规格的；对于封装宽度 SOIC8是150mil和208mil为常用的，而SOIC14和SOIC16常用的是150mil，再往上就主要是300mil间距的。 3.MSOP常用的有8P 10P 16P，管脚间距是0.5mm，注意有些芯片肚子下面需要接地焊盘，所以画封装的时候记得加焊盘。 6. SSOP封装间距主要是0.65mm规格的吗，也有一 …

2020年6月24日 · soic是表面贴装集成电路封装形式中的一种，它比同等的dip封装减少约30-50%的空间，厚度方面减少约70%。与对应的dip封装有相同的插脚引线。对这类封装的命名约定是在soic或so后面加引脚数。例如，14pin的4011的封装会被命名为soic

小外形集成电路 ( SOIC ) 是一种表面贴装 集成电路 (IC) 封装，其占用面积比等效双列直插式封装 (DIP) 少 30-50%，典型厚度少 70%。 它们通常与对应的 DIP IC具有相同的引出线。 命名封装的约定是SOIC或SO后跟引脚数。 例如，14 针4011将采用 SOIC-14 或 SO-14 封装。 SOIC (JEDEC) SOIC 窄封装的一般形状和主要尺寸。 表中显示了常见 SOIC 的这些尺寸值（以毫米为单位） 收缩小外形封装 (SSOP) 芯片具有从两个长边突出的“鸥翼”引线，引线间距为 0.0256 英寸（0.65 …

SOIC（Small Outline Integrated Circuit Package），小外形集成电路封装，指外引线数不超过28条的 小外形集成电路 ，由 SOP (Small Out-Line Package）封装派生而来，一般有宽体和窄体两种 封装形式 。其中具有翼形短引线者称为SOL器件，具有J型短引线者称为SOJ器件。

2024年10月23日 · The Small Outline Integrated Circuit (SOIC) package is one of the most popular and widely used surface mount package types in integrated circuits. With electronics transitioning to smaller sizes and higher component density on printed circuit boards, SOIC packaging has become one of the enabling technologies.

2019年7月9日 · 台积电本次在VLSI Symposium发表的3D集成技术是其SoIC技术。 去年下半年，台积电就已经发布了SoIC技术，并宣布计划于2021年投入大规模量产。 在今年早些时候的TSMC技术论坛上，SoIC也是重点之一，而此次在VLSI Symposium上发表的论文则从技术上再次强调了TSMC对于该 ...

SOIC, whose full name is Small Outline Integrated Circuit, is a type of chip package designed to replace the traditional DIP (Dual In-line Package). Like other surface-mount ICs, SOIC is mounted on the surface of a PCB using SMT (Surface Mount Technology), featuring a smaller footprint and higher pin density.