
Small outline integrated circuit - Wikipedia
A small outline integrated circuit (SOIC) is a surface-mounted integrated circuit (IC) package which occupies an area about 30–50% less than an equivalent dual in-line package (DIP), with a typical thickness being 70% less. They are generally available in the same pin-outs as their counterpart DIP ICs.
电子元器件 IC封装 (IC 类) - 知乎
小外形集成电路 ( SOIC ) 是一种表面贴装 集成电路 (IC) 封装,其占用面积比等效双列直插式封装 (DIP) 少 30-50%,典型厚度少 70%。 它们通常与对应的 DIP IC具有相同的引出线。 命名封装的约定是SOIC或SO后跟引脚数。 例如,14 针4011将采用 SOIC-14 或 SO-14 封装。
SMT贴片元器件封装类型的识别 - 知乎
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。 也称为凸点陈列载体 (PAC)。 引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP (四侧引脚扁平封装)小。 例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。 而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola公司开发的,首先在便携式电 …
SO、SOP、SOIC、MSOP、TSSOP、TSOP、VSSOP、SSOP、SOJ封装详解
2023年10月2日 · SOP和SOIC的规格多是类似的,现在大多数厂商基本都采用的是SOIC的描述:SOIC8有窄体150mil的(外形封装宽度,不含管脚,下同),管脚间距是1.27mm,如下:有宽体的208mil的,管脚间距是1.27mm,如下:上面两种规格主要是针对8P的,常用的14P和16P主要是150mil规格的窄 ...
IC Package Types | DIP, SMD, QFP, BGA, SOP, SOT, SOIC
2024年1月5日 · Sometimes, an IC socket is used instead of soldering an IC directly to the PCB. Using the socket allows for the DIP IC to be removed from and inserted into the PCB easily. …
最全的芯片封装介绍,仅此一篇 - SMT-SMT工艺 - SMT表面贴装技术 - SMT …
2020年4月3日 · SOIC (Small Outline Integrated Circuit Package),中文名称叫小外形集成电路封装,是由SOP派生出来的,两种封装的具体尺寸,包括芯片的长、宽、引脚宽度、引脚间距等基本一样,所以在PCB设计的时候封装SOP和SOIC可以混用。
SOP 封装 和 SOIC 封装的差异-可以混用吗?? - 知乎专栏
SOP(Small Outline Package)封装和SOIC(Small Outline Integrated Circuit)封装之间的差异相对细微,实际上,SOIC 是 SOP 的一种具体类型。 以下是它们的细微差别及是否可以混用的分析: 1. 封装定义: SOP (Small Outline Package): 是一种表面贴装的封装类型,具有扁平、较小的外形。 其引脚通常位于封装的两侧,适用于中等规模的积体电路(IC)或其他电子元件。 SOIC (Small Outline Integrated Circuit): 是 SOP 封装 的一种类型,专门用于积体电路。 SOIC 在封 …
Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Packages - Reversepcb
2023年4月13日 · The SOIC package is designed to be mounted on a printed circuit board (PCB) using surface-mount technology (SMT). SMT involves soldering the leads of the package directly onto the PCB, as opposed to inserting them through holes in the board.
SOIC封装是什么意思?SOIC封装尺寸和工艺介绍 - IC先生
2023年6月6日 · SOIC是Small Outline Integrated Circuit的缩写,意为小型外形集成电路。 它是一种常见的集成电路封装类型,通常用于表面贴装技术(SMT)应用,SOIC封装有多种变体,常见主要包括SOIC-8、SOIC-14、SOIC-16、SOIC-24、SOIC-30等,数字表示引脚数量。
SOIC – Small Outline Integrated Circuit - Techsparks
SOIC, whose full name is Small Outline Integrated Circuit, is a type of chip package designed to replace the traditional DIP (Dual In-line Package). Like other surface-mount ICs, SOIC is mounted on the surface of a PCB using SMT (Surface Mount Technology), featuring a smaller footprint and higher pin density.
电路板封装方式有哪些?BGA、CSP、QFN、SOIC、TSOP区别是什么
2023年1月6日 · SOIC是英文Small Outline Integrated Circuit Package的简称,即小外形集成电路封装。 它的特点是外引线数不超过28条,是由SOP封装方式衍生而来。
SOIC Package – Small Outline Integrated Circuit
2024年10月23日 · What is the SOIC Package? The Small Outline Integrated Circuit package (SOIC) is among the surface-mount integrated circuit SMD package types and has become widely used in modern electronics. It has a rectangular shape with pins or …
SMT Assembly and PCB Design Guidelines for Leaded Packages
Leaded packages are surface-mount integrated circuit (IC) packages, including such types as quad flat package (QFP), small outline integrated circuit (SOIC), thin shrink small-outline package (TSSOP), small outline transistor (SOT), SC70, etc.
电子元器件知识02-SOIC与SOP - 知乎专栏
SOIC(Small Outline Integrated Circuit)封装是表面安装技术(Surface Mount Technology,简称SMT)中广泛使用的一种封装形式,适用于集成电路(IC)。 这种封装具体可以分为几个不同类型,但通常当我们说SOIC时…
在IC设计中,如何根据应用需求选择最合适的封装类型,以及各种封装形式例如SMT、QFN、SOIC …
2024年11月1日 · 表面贴装技术(SMT)封装因其低成本、高密度连接和适用于自动化生产的优势,在消费电子和计算机硬件中得到了广泛应用。 然而,SMT封装可能在一些极端环境中的可靠性受到限制。 QFN(四方无引脚扁平封装)提供了较小的封装尺寸和较好的热性能,适合高频率应用和需要紧密封装设计的场合。 QFN的局限在于其高密度引脚可能在手动焊接时出现困难。 SOIC(小外形集成电路)封装是传统的封装形式之一,提供了一定程度的机械保护和良好的散热性能。 …
SOIC Vs SSOP - What are the Similarities and Differences
SOIC package is a type of surface mount integrated circuit that has a rectangular body with leads protruding from two sides. The small outline integrated circuit (SOIC) package has one of the easiest SMD parts that can be soldered.
Full Turn-Key PCB Manufacturer - 7pcb.com
The SOIC (Small Outline Integrated Circuit) and the SOT (Small Outline Transistor) are perhaps the most common type of SMDs, and are included in a majority of SMT Assembly projects today.
急盼,元器件封装问题,SOP,SOIC,SOT,TO怎么区分??|SMT工艺 - SMT …
2008年8月4日 · 由1980 年代以前的通孔插装 (PTH)型态,主流产品为DIP (Dual In-Line Package),进展至1980 年代以SMT (Surface Mount Technology)技术衍生出的SOP (Small Out-Line Package)、SOJ (Small Out-Line J-Lead)、PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP (Quad Flat Package)封装方式,在IC 功能及I/O 脚数逐渐增加后,1997 年Intel 率先由QFP 封装方式更新为BGA (Ball Grid Array,球脚数组矩阵)封装方式,除此之外,近期主流的封装方式有CSP …
SMT Breadboard Prototyping Using Breakout PCBs - Adafruit …
2013年3月30日 · This light tutorial will demonstrate how to prototype with SMD/SMT components using a 'breadboard-friendly' breakout PCB
SMD/SMT SOIC-8 CAN Interface IC – Mouser
SMD/SMT SOIC-8 CAN Interface IC are available at Mouser Electronics. Mouser offers inventory, pricing, & datasheets for SMD/SMT SOIC-8 CAN Interface IC.