SOP14 | 东芝半导体&存储产品中国官网
Download package data for CAD tool, such as 3D model data in STEP format and reference land pattern data designed following JEITA ET-7501 Level3. On this page you can find the …
Asia-English - Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
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SOP 封装 和 SOIC 封装的区别——细微差别，可以混用_sop8 …
2020年6月24日 · sop也是一种很常见的封装形式，始于70年代末期。sop封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出soj（j型引脚小外形封装）、tsop（薄小外形封装）、vsop（甚小外形封 …
2019年5月8日 · This procedure is a precision mass calibration converting mass values to volumetric values using pure water as a standard reference material. The results provide …
SQ015L-SOP14-T_holychip (芯圣电子)_SQ015L-SOP14-T中文资 …
SQ015L是一颗采用高速低功耗CMOS工艺设计开发的8位高性能精简指令单片机，内有1K*14位一次性可编程ROM（OTP-ROM），49×8位的数据存储器（RAM），两组双向I/O口，2个8位定 …
PMS152-S14_PADAUK (应广)_PMS152-S14中文资料_PDF手册_价格 …
下载PMS152-S14中文资料、引脚图、Datasheet数据手册，有单片机 (MCU/MPU/SOC)详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
什么是SOP封装？有哪些种类和特点？ - 制造/封装 - 电子发烧友网
2018年8月28日 · SOP（Small Out-Line P ac kage小外形封装）是一种很常见的 元器件 形式。 表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L 字形）。 材料有塑料和陶瓷两种。 …
关于SO、SOP、SOIC封装(宽体、中体、窄体)的详解 - CSDN博客
2021年1月27日 · SOP（ Small Outline Package ）小外形封装，指鸥翼形 (L 形 )引线从封装的两个侧面引出的一 种表面贴装型封装。 1968 ～ 1969 年飞利浦公司就开发出小外形封装（ …
Type SOP Pin Count 14 Outline Dimension Drowing No. EX113-5001 Package Weight [g] 0.14 Lead Finish Pure Tin MSL Level Level1 ...
SOP、SSOP、TSOP、TSSOP、SOL、SOJ 封装的区别 - CSDN博客
2018年3月28日 · 在EIAJ 标准中，针脚间距为1.27mm (50mil)的此类封装被称为“SOP”。 请注意，JEDEC 标准中所称的“SOP”具有不同的宽度。 缩小外形封装，厚度正常,脚是密脚的。 薄小 …
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