2024年1月12日 · 本文介绍了SOP（包括其衍生的SOJ,TSOP,VSOP,SSOP,TSSOP,SOT,SOIC等）和SOIC封装在尺寸上的相似性，指出两者在PCB设计中的可互换性，重点强调了SOIC在管脚宽度上的细微差别以减小占地面积。 学习自记： SO8和SO-8封装是相同的，SOP8和 SOP -8封装也是相同的。 S O8封装与SOP8封装的尺寸稍有差异，但差别不大。 在 PCB 板上，这两种封装之间没有区别。 SOP也是一种很常见的封装形式，始于70年代末期。

2020年6月24日 · SOP和SOIC的规格多是类似的，现在大多数厂商基本都采用的是SOIC的描述： SOIC8有窄体150mil的（外形封装宽度，不含管脚，下同), 管脚间距是1.27mm，如下： 有宽体的208mil的，管脚间距是1.27mm，如下： 上面两种规格主要是针对8P的，常用的14P和16P主要是150mil规格的窄 ...

SOIC-8 的焊盘宽度是 0.6mm，SOP-8 的焊盘宽度是 0.65mm，综合对比完全可以互相替换。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从 DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。 近年来电子产品朝轻、薄、短、小及高功能发展，封装市场也随信息及通讯产品朝高频化、高I/O 数及小型化的 …

SOP (Small Outline Package): 是一种表面贴装的封装类型，具有扁平、较小的外形。 其引脚通常位于封装的两侧，适用于中等规模的积体电路（IC）或其他电子元件。 SOIC (Small Outline Integrated Circuit): 是 SOP 封装 的一种类型，专门用于积体电路。 SOIC 在封装形式上是 SOP 封装 的变种，属于 SOP 中的一类标准化封装。 2. 尺寸差异: SOIC 封装有特定的尺寸标准，例如常见的 8、14、16、20 引脚版本。 SOIC 的引脚间距（pitch）通常为 1.27 mm，这是 SOIC 与 …

2024年1月20日 · SOP-8（Small Outline Package）和SOIC-8（Small Outline Integrated Circuit）都是常见的集成电路封装类型，它们都具有8个引脚，适用于表面贴装技术。 在尺寸和引脚间距上，它们通常非常相似，常见的引脚间距都是1.27mm。

On this page you can find the dimensions and packing method for Toshiba Semiconductor's SOP-8 package.

CS1237是一款高精度、低功耗模数转换芯片，一路差分输入通道，内置温度传感器和高精度振荡器。 CS1237-SOP8由CHIPSEA (芯海科技)设计生产，立创商城现货销售。 CS1237-SOP8价格参考￥1.8。 CHIPSEA (芯海科技) CS1237-SOP8参数名称：分辨率：24位；通道数：1；工作电压：3V~5.5V；接口类型：SPI；差分输入：是；工作温度：-40℃~+85℃。 下载CS1237-SOP8中文资料、引脚图、Datasheet数据手册，有模数转换芯片ADC详细引脚图及功能的应用电路图电 …

bit3260是一款高频率pwm控制器,集成了升压转换所需的功能,采用小型sop-8封装。 低反馈电压和过流保护使其成为LED背光电源的理想控制器。 频率可调,内部软启动功能可避免启动时的浪涌电流。

2024年6月1日 · SOP8：适合功能复杂、功率较高的应用，但占用空间大。 SOT23-5：适合小型化设计，适用于简单的IC，散热性能一般。 TSOT23-5：与SOT23-5类似，但高度更低，适合超薄设备。 选择合适的封装类型需根据具体应用的功率需求、空间限制和功能复杂度来决定。 ### SOT-23- 6 封装 尺寸详解 #### 一、 SOT-23- 6 封装 概述 SOT-23- 6（Small Outline Transistor Package）是一种小型化 封装 技术，广泛应用于各类电子元件如晶体管、运算放大器等。 这 …

Type SOP Pin Count 8 Package Weight [g] 0.084 Lead Finish Pure Tin ...