
SOP8-208MIL Datasheet (PDF) - ELM Technology Corporation
Part #: SOP8-208MIL. Download. File Size: 612Kbytes. Page: 1 Pages. Description: Package, Reel, Taping. Manufacturer: ELM Technology Corporation.
SOIC封装详解:从4P到30P的引脚间距与型号指南-CSDN博客
2022年4月29日 · SOIC封装:(1)4P的器件封装一般是:SOIC-4_A和SOIC-4_B,均为2.54引脚间距的(2)8P的器件封装一般是:SOIC-8_150mil 和 SOIC-8_208mil,引脚间距1.27.其中150mil的为窄体,208mil的是宽体(3)14-P和16-P常用封装:SOIC-14_150mil 和 SOIC-16_150mil,基本都是150窄体的,引脚间距1.27mm(4 ...
SOP8-208烧录座 (宽体208mil)-深圳硕飞科技有限公司
适用于硕飞SP8/SP16/SP20系列编程器及其他各种通用型编程器。 特点: SOP8转DIP8,双层板架构,底板引出为双列直插镀金排针(排针1-6脚、15-20脚为空脚,其余8脚和芯片上下对应直通连接),引脚间距2.54mm(100mil),宽度15.2mm-16mm(600mil-630mil) 适用芯片封装. 烧录座与芯片在硕飞编程器上的插放方式. 烧录座底边排针对齐锁紧座底边插入,芯片1脚对手柄方向.
自动方向RS485芯片 - CSDN博客
2024年1月26日 · 这8款 芯片封装 都是 SOIC-8-208mil (宽体封装),互相替代(注意速率)。 缺点就是贵,一个芯片可能要20-30CNY+,会比自己用接口隔离IC+MAX13487/MAX13488方案要贵。 优点就是体积要比自搭隔离电路要小,一个SOP8-208宽体就行。 芯片订购信息表。 尾号带F的是有故障保护功能。 2024.01.11 更新下搜集到 国产芯片 带自动换向功能RS485芯片 。 1.瑞盟科技的 MS2548。 引脚封装 SOP8: 应该是打算替代MAX13487/MAX13488的市场. 2. 芯景科技 …
Rev.1.0 http://www.elm-tech.com ·封装 封装、管子 ·管子 ·管子断面详细 单位 : mm SOP-8 208MIL (95颗/1根) (1.27) 0.19~0.25 5.28±0.1
烧录座sop8(20)-1.27 宽体烧录座IC测试座烧写编程座8脚'【价格 采 …
烧录座sop8 (20)-1.27价格参考¥9.26。 下载烧录座sop8 (20)-1.27中文资料、引脚图、Datasheet数据手册,有编码器附件详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
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Rev.1.1 http://www.elm-tech.com 2.3±0.1 0.30±0.05 2.0±0.1 4.0±0.2 8.45 5.7±0.1 1 . 0 ± 5 . 7 3 . 0 ± 0 . 6 1 12.0±0.1 N 1.75±0.10 1.5+0.1/-0
TITLE 8L 208mil SOP Package Outline Rev. A DATE 04/22/2013 D E1 E A A1 e L Detail A GAUGE PLANE SEATING PLANE Θ MIN NOM MAX MIN NOM MAX A -- -- 2.05 -- -- 0.081
SOP8-208MIL Datasheet (PDF) - ELM Technology Corporation
Part #: SOP8-208MIL. Description: Package, Reel, Taping. File Size: 612.05 Kbytes. Manufacturer: ELM Technology Corporation.