介绍 LO1 与LO2 在上电后的初始输出状态由上电前AHLB的输入状态�. 平; AHLB 管脚接GND (低电平)上电,上电后LO1 与LO2 输出低�. 平。 TCH1 触摸输入对应LO1 逻辑输出,TCH2 触摸输入对应LO2逻辑�. 出。 按住TCH1 或TCH2 ,对应LO1 或LO2 的输出状态翻转一次,实现锁存�. �. 。 5. 应�. 电路 注意: 当介质材料及厚度等差异较大时,可通过调整电容容值越大,灵敏度越高;电容容值越小,灵敏度�. 低。以下表2 CMOD采�. nF. 25V 6. 电�. uA. 7. 封装�. - 0.65 8. 历 .

Mouser提供SOP-8 LDO電壓穩壓器 的庫存、價格和資料表。

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SOP (Small Outline Package)はリードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形 (L字形)のパッケージです。 ピンピッチは1.27mmです。 SOPの後に付く数字はピン数を表します。 例えば、SOP8の場合、8ピンのSOPとなります。

2025年2月25日 · NY8A051H 是一款基于 EPROM作的 8 位单片机，具有 1KB EPROM 和 48 字节 SRAM，支持 2.0V 到 5.5V 的电压范围和最高 8 MHz 的时钟频率。 它提供 6 个可编程 I/O 引脚、多种功耗模式和中断系统，广泛应用于遥控器、玩具、灯光控制等低功耗电子设备。 NY8A051H的低成本使其成为经济实惠的8位选择。 NY8A051H是以EPROM作为记薏体的8位单片机，专为多I/O产品的应用而设计，采用CMOS制程。

SOP8 标准无卤绿色环保封装形式在 LN1Fxx / LN3Cxx / LN5Rxx / LN6Mxx / LN8Kxx / LN9Txx / LN32xx / LIC23xx 等系列产品中广泛使用，虽然不同产品系列在引脚功能、脚位定义及外围连 …

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2018年5月22日 · LKT系列SOP8封装的芯片外接五个功能引脚，VCC、GND、RST、IO、CLK，设计开发阶段方便在PCB上焊接调试，批量生产阶段贴片生产效率高。 近年来，LKT系列加密芯片广泛应用于 智能门锁 、智能家居、穿戴设备等集成电子电路的行业。 DIP和SOP封装的区别在于，DIP是直插封装，SOP是贴片封装。 但二者都广泛应用于电子电路的生产设计中。 SOP8封装更适合于生产发行中的贴片生产。 图 2 SOP8封装芯片引脚分配图. 文章浏览阅 …

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2024年6月1日 · SOP8：适合功能复杂、功率较高的应用，但占用空间大。 SOT23-5：适合小型化设计，适用于简单的IC，散热性能一般。 TSOT23-5：与SOT23-5类似，但高度更低，适合超薄设备。 选择合适的封装类型需根据具体应用的功率需求、空间限制和功能复杂度来决定。 ### SOT-23- 6 封装 尺寸详解 #### 一、 SOT-23- 6 封装 概述 SOT-23- 6（Small Outline Transistor Package）是一种小型化 封装 技术，广泛应用于各类电子元件如晶体管、运算放大器等。 这 …

SOP8（Small Outline Package 8）是一种小型轮廓封装，具有8个引脚。 它通常用于小型化、低功耗的电子元件中，如微控制器、电源管理芯片和通信接口芯片等。

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CS1237是一款高精度、低功耗模数转换芯片，一路差分输入通道，内置温度传感器和高精度振荡器。 CS1237-SOP8由CHIPSEA (芯海科技)设计生产，立创商城现货销售。 CS1237-SOP8价格参考￥1.8。 CHIPSEA (芯海科技) CS1237-SOP8参数名称：分辨率：24位；通道数：1；工作电压：3V~5.5V；接口类型：SPI；差分输入：是；工作温度：-40℃~+85℃。 下载CS1237-SOP8中文资料、引脚图、Datasheet数据手册，有模数转换芯片ADC详细引脚图及功能的应用电路图电 …

2024年1月12日 · 本文介绍了SOP（包括其衍生的SOJ,TSOP,VSOP,SSOP,TSSOP,SOT,SOIC等）和SOIC封装在尺寸上的相似性，指出两者在PCB设计中的可互换性，重点强调了SOIC在管脚宽度上的细微差别以减小占地面积。 学习自记： SO8和SO-8封装是相同的，SOP8和 SOP -8封装也是相同的。 S O8封装与SOP8封装的尺寸稍有差异，但差别不大。 在 PCB 板上，这两种封装之间没有区别。 SOP也是一种很常见的封装形式，始于70年代末期。

2024年12月9日 · SOP8指的是具有8个引脚的SOP封装，而SOP16则是指具有16个引脚的封装。 这两种封装在物理尺寸上有所不同，SOP16通常比SOP8更长一些，以便容纳更多的引脚。

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2023年5月16日 · MSOP8和SOP8是两种芯片封装方式。 它们的区别主要体现在封装尺寸、引脚排列和应用场景等方面。 首先，MSOP8和SOP8的封装尺寸不同。 MSOP8的封装尺寸比SOP8小，通常为2.8mm x 3mm，适合于要求小尺寸和高密度的电路设计。 其次，它们的引脚排列也不同。

2025年1月8日 · SOP8（Small Outline Package 8）是一种小型轮廓封装，具有8个引脚。 它通常用于小型化、低功耗的电子元件中，如微控制器、电源管理芯片和通信接口芯片等。

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