On this page you can find the dimensions and packing method for Toshiba Semiconductor's SOP-8 package.

In developing your designs, please ensure the datasheet. On this page you can find the dimensions and packing method for Toshiba Semiconductor's SOP-8 package.

* Refer to the datasheet for the power dissipation of each product. Related Package. SOP8. Download (Package dimension, Taping specification, Taping reels dimension, Power …

latest specifica-tions : Although ROHM is continuously working to improve product reliability and quality, semicon-ductors can break down and malfunct.

Footprint for SOP,SOP-8

SOP8 标准无卤绿色环保封装形式在 LN1Fxx / LN3Cxx / LN5Rxx / LN6Mxx / LN8Kxx / LN9Txx / LN32xx / LIC23xx 等系列产品中广泛使用，虽然不同产品系列在引脚功能、脚位定义及外围连接上存在不同，但产品所使用的的 SOP8 封装形式是相同的，请外形尺寸如下图所示：

CS1237是一款高精度、低功耗模数转换芯片，一路差分输入通道，内置温度传感器和高精度振荡器。 CS1237-SOP8由CHIPSEA (芯海科技)设计生产，立创商城现货销售。 CS1237-SOP8价格参考￥1.8。 CHIPSEA (芯海科技) CS1237-SOP8参数名称：分辨率：24位；通道数：1；工作电压：3V~5.5V；接口类型：SPI；差分输入：是；工作温度：-40℃~+85℃。 下载CS1237-SOP8中文资料、引脚图、Datasheet数据手册，有模数转换芯片ADC详细引脚图及功能的应用电路图电 …

SOP8（Small Outline Package 8）是一种小型轮廓封装，具有8个引脚。 它通常用于小型化、低功耗的电子元件中，如微控制器、电源管理芯片和通信接口芯片等。 SOP8封装的特点包括： 引脚排列：引脚通常排列在封装的两侧，每侧4个引脚，引脚间距较小，通常为1.27毫米或更小。 封装尺寸：SOP8封装的尺寸较小，适合紧凑型设计，能够节省PCB空间。 应用广泛：由于其小型化和低功耗的特点，SOP8封装广泛应用于便携式设备、消费电子产品和工业控制系统等领域。 …

2020年12月10日 · SOP (Small Out-Line Package)是表面贴装型封装之一，也称之为SOL或DFP，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状 (L字形)。 材料有塑料和陶瓷两种。 SOP封装标准有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等，SOP后面的数字表示引脚数。

2018年5月22日 · LKT系列SOP8封装的芯片外接五个功能引脚，VCC、GND、RST、IO、CLK，设计开发阶段方便在PCB上焊接调试，批量生产阶段贴片生产效率高。 近年来，LKT系列加密芯片广泛应用于 智能门锁 、智能家居、穿戴设备等集成电子电路的行业。 DIP和SOP封装的区别在于，DIP是直插封装，SOP是贴片封装。 但二者都广泛应用于电子电路的生产设计中。 SOP8封装更适合于生产发行中的贴片生产。 图 2 SOP8封装芯片引脚分配图. 文章浏览阅 …

2024年6月1日 · SOP8（Small Outline Package, 8 leads）封装： 特点： 引脚数量：SOP8封装有8个引脚。 占用空间：比SOT23-5和TSOT23-5封装大，适用于需要更多引脚和更高功率的应用。 热性能：散热性能较好，但不如DFN封装。

ROHM Semiconductor is a Japanese semiconductor company that was founded in 1958. The company specializes in the design and manufacture of a wide range of products including …

Dimension D and E1 do not include Mold protrusionDimension b does not include dambar protrusion/intrusion.

2025年1月8日 · SOP8（Small Outline Package 8）是一种小型轮廓封装，具有8个引脚。 它通常用于小型化、低功耗的电子元件中，如微控制器、电源管理芯片和通信接口芯片等。 SOP8封装的特点包括：

SOP8 产品信息表(封装厂 B) 一、丝印说明

2025年2月25日 · NY8A051H 是一款基于 EPROM作的 8 位单片机，具有 1KB EPROM 和 48 字节 SRAM，支持 2.0V 到 5.5V 的电压范围和最高 8 MHz 的时钟频率。 它提供 6 个可编程 I/O 引脚、多种功耗模式和中断系统，广泛应用于遥控器、玩具、灯光控制等低功耗电子设备。 NY8A051H的低成本使其成为经济实惠的8位选择。 NY8A051H是以EPROM作为记薏体的8位单片机，专为多I/O产品的应用而设计，采用CMOS制程。

2024年1月12日 · 本文介绍了SOP（包括其衍生的SOJ,TSOP,VSOP,SSOP,TSSOP,SOT,SOIC等）和SOIC封装在尺寸上的相似性，指出两者在PCB设计中的可互换性，重点强调了SOIC在管脚宽度上的细微差别以减小占地面积。 学习自记： SO8和SO-8封装是相同的，SOP8和 SOP -8封装也是相同的。 S O8封装与SOP8封装的尺寸稍有差异，但差别不大。 在 PCB 板上，这两种封装之间没有区别。 SOP也是一种很常见的封装形式，始于70年代末期。

Mouser提供SOP-8 電源開關IC - 配電 的庫存、價格和資料表。

2025年2月19日 · XL2400P是一颗高集成的无线收发芯片，SOP8封装。 片内集成了射频收发机、频率收生器、晶体振荡器、调制解调器等功能模块，工作在 2.400~2.483GHz 世界 ...

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