2017年1月26日 · The SSEC model 3300ML single wafer spray acid cleaning system supports RCA process in the NanoFab cleanroom. This system mixes, heats and delivers chemicals on demand and provides better wafer cleaning capability by …

2000年11月9日 · The Trilennium 3301 incorporates SSEC's advanced processing technology, including servo-driven handling, familiar, versatile Windows software, and durable, robust construction. A dual-blade robotic handler separates handling of in …

SSEC’s 3300 Series for TSV Clean is proven to remove residues that wet bench-only or spray-only leave behind. The tool features equal-time soak software for process control. Each wafer soaks in heated, recirculating solvent long enough to penetrate the polymer residue.

【每日收评】沪指跌超1%失守3400点，全市场逾4200股飘绿，机器人概念股大面积退潮. 财联社3月21日讯，市场全天低开低走，创业板指领跌，沪指失守3400点。沪深两市全天成交额1.55万亿，较上个交易日放量1093...

ssec生长工艺设备能够根据你的光刻胶厚度和生产需求进行扩展，从单一模块儿到12个模块儿的系统。 单晶圆加工温度一致性< 0.1 °C，单发分流和喷雾处理，这些系统将满足你的CD一致性需要。

2013年9月9日 · 先进封装与半导体设备制造、高亮度LED和硬盘驱动器的单芯片湿式加工系统领先供应商美国固态半导体设备有限责任公司 (DBA SSEC) ，推出全新功能工具，即专为WaferEtch平台设计的多路收集排放管道。

The SSEC 3300 family of wet cleaners and processors implements single wafer technology in application-specific configurations for cleaning, coating, developing, etching, and solvent processing in a completely digital processing environment.

SSEC公司 3300 系列机台是一种单片式工艺设备，广泛用于 清洗、刻蚀、剥离、去胶 以及 显影 等工艺开发。 根据具体配置和型号，该系列设备可满足研发至大规模生产的需求。 SSEC3300系统可根据客户的具体需求进行灵活配置，无论是多步工艺，使用机械臂的流水化工艺或者并行处理工艺， SSEC 都可针对客户需求提供一个完整的解决方案。 标准系统可提供 1 至 12 个工艺站。 所有 SSEC 工艺设备都在厂家的应用实验室进行安装和测试。 为保证设备工艺性能和工作稳 …

硅的各向同性湿蚀刻最常用的化学方法是 硝酸 和氢氟酸的结合。 它通常被称为海航体系 (HF:硝酸:乙酸)与 醋酸 添加作为湿工作台应用的缓冲。 硝酸作为氧化剂将表面转化为 二氧化硅，然后HF腐蚀 (溶解)氧化物。 其反应过程如下所示： 实验: 实验是在SSEC 3300系列单片自旋处理器系统上进行的。 所采用的化学方法是 氢氟酸 、硝酸、硫酸和磷酸按1:6:1:2的比例混合。 化学再循环采用SSEC的收集环技术。 在蚀刻过程中有许多 工艺参数 可以改变，从以前的工作中选择了一个 …

2023年12月14日 · 如您想了解更多关于ssec 3300系列晶圆湿法工艺设备的报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。 最新攻略 相关攻略