3. DRAWING NOT TO SCALE * DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH SHALL NOT EXCEED .152mm (.006") PER SIDE ** DIMENSIONS DO NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH. INTERLEAD FLASH SHALL NOT EXCEED .254mm (.010") PER SIDE

On this page you can find the dimensions and packing method for Toshiba Semiconductor's SSOP16 package.

2023年7月14日 · SSOP16是一种常见的表面贴装封装类型，适用于集成电路芯片的封装和连接。 下面是对SSOP16封装的详细介绍，并附上了SSOP16封装的尺寸图。 SSOP16封装是一种较小尺寸的封装类型

2018年3月28日 · 在EIAJ 标准中，针脚间距为1.27mm (50mil)的此类封装被称为“SOP”。 请注意，JEDEC 标准中所称的“SOP”具有不同的宽度。 缩小外形封装，厚度正常,脚是密脚的。 薄小外形封装，薄体的脚，间距正常的。 薄的缩小外形封装，薄体的脚是密脚的。 按照JEDEC 标准对SOP 所采用的名称。 J 形引脚小外型封装。 TSSOP 28 封装 （含尺寸图和 TSSOP 16)，ALTIUM DESIGNER，可用。 TSSOP封装 （三维PCB 封装 库）AD用PCB 封装 库，作者主页下有全 …

说明: 所有尺寸标注的单位都是mm( 毫米), 引脚中心间距总是标称值,没有误差, 除此之外的尺寸误差不大于±0.5mm。 SOT353 仅比SOT363 减少一个引脚( 去掉原5# ,原6# 作为SOT353 …

下载HC32L110B4PA-TSSOP16中文资料、引脚图、Datasheet数据手册，有单片机 (MCU/MPU/SOC)详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CSE7761-SSOP16由CHIPSEA (芯海科技)设计生产，立创商城现货销售。 CSE7761-SSOP16价格参考￥5.4。 下载CSE7761-SSOP16中文资料、引脚图、Datasheet数据手册，有电能计量芯片详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

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2023年7月17日 · SSOP16（Shrink Small Outline Package 16）是一种表面贴装封装类型，常用于集成电路的封装和焊接。 下面是关于SSOP16封装的介绍以及尺寸图的详细信息。 SSOP16封装是一种低成本、小型化的封装形式，广泛应用于电子设备中，特别是在需要高集成度和小尺寸的应用 …

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