2020年4月9日 · 今天细细看了下H7的最新版数据手册V7.0的ADC部分，原来是给所谓的直接访问通道Direct channels准备的： ... 终于明白了H7的BGA封装芯片上带的PA0_C, PA1_C, PC2_C和PC3_C真正作用，可以实现ADC最高速度 ,硬汉嵌入式论坛

bga 是 pcb 上常用的组件，通常 cpu、north bridge、south bridge、 agp chip、 card bus chip…等，大多是以 bga 的型式包装，简言之， 80﹪的 高频信号及特殊信号将会由这类型的 package 内拉出。

STM32F407/417提供了工作频率为168 MHz的Cortex™-M4内核（具有浮点单元）的性能。 性能：在168 MHz频率下，从Flash存储器执行时，STM32F407/417能够提供210 DMIPS/566 CoreMark性能，并且利用意法半导体的ART加速器实现了FLASH零等待状态。 DSP指令和浮点单元扩大了产品的应用范围。 功效：该系列产品采用意法半导体90 nm工艺和ART加速器，具有动态功耗调整功能，能够在运行模式下和从Flash存储器执行时实现低至238 µA/MHz的电流消 …

2020年6月1日 · PCB布线方法在不断进步，灵活的布线技术可以缩短导线长度，释放更多的PCB空间。 传统PCB布线受到导线坐标固定和缺少任意角度导线的限制。 去除这些限制可以显著改善布线的质量。 本文将通过实际例子介绍任意角度布线的优势、灵活布线的优势以及一种用于构造Steiner树的新算法。 我们首先来介绍一些术语 [1-3]。 我们将任意角度布线定义为使用任意角度的线段和弧度进行的导线布线。 它是一种导线布线，但不限于只能使用90度和45度角度的线段 …

2025年3月17日 · stm32产品线以其高性能、低功耗和高集成度在嵌入式系统中得到广泛的应用。自2007年首次发布以来，stm32已经发展成为涵盖从基础型到高性能型的广泛系列，满足不同行业领域的需求。 ... 散热能力 ：bga通常由于其小尺寸和较低的热阻，具有较好的散热能力。

在550 MHz的CPU频率下，从Flash执行程序时，STM32H742系列能够提供2778 CoreMark /1177 DMIPS的性能，利用其L1缓存实现了零等待执行。 STM32H723/733 MCU系列采用BGA和LQFP配置文件，提供100至144引脚的封装。 Affordable and flexible way to try out new concepts and build prototypes. X-CUBE-AZRTOS-H7（Azure® RTOS STM32Cube扩展包）在STM32H7系列微控制器的STM32Cube环境中实现了Microsoft® Azure® RTOS的完全集成。 使用STM32Trust …

2020年2月15日 · 3.如果STM32和SDDRAM都是BGA的话，6层板是最低要求，在保证电源和信号完整性的前提下能正常扇出和布线。 面对现实吧，大部分BGA STM32芯片有着非常糟糕的接口引脚分布，大部分引脚都散落在各处，需要以合适的走连接到JEDEC兼容的SDRAM引脚上，这让STM32 SDRAM PCB 在四层板上设计变得尤为困难，必须使用6层板才能得到一个良好的PCB设计。 大多数MCU的最大工作频率为180 MHz。 FSMC或外部存储器控制器的最大时钟速率为其 …

2016年4月25日 · 0.5mm Bga is not that difficult. You can choose for fanout, dog bone or via in pad. It depends on what's the allowed board price. Via in pad is the most expencive one because the via's need to be filled. Dog bone is a nice solution, however it depends on your board house if they can drill that small. Have a look at.

首先使用模板将焊膏涂到pcb上。接下来是通过smt贴装机或手动完成bga的正确放置。bga组件有一种特性，当焊料液化和硬化时，它们将会自动校准，这有能很好的解决放置中的瑕疵。然后加热元件，将导线连接到pcb上。

本文通过对高速bga封装与pcb差分互连结构的优化设计，利用cst全波电磁场仿真软件进行3d建模，分别研究了差分布线方式、信号布局方式、信号孔/地孔比、布线层与过孔残桩这四个方面对高速差分信号传输性能和串扰的具体影响。