2021年1月27日 · SOP（ Small Outline Package ）小外形封装，指鸥翼形 (L 形 )引线从封装的两个侧面引出的一 种表面贴装型封装。 1968 ～ 1969 年飞利浦公司就开发出小外形封装（ SOP）。 以后逐渐派生出 SOJ（ J 型引脚小 外形封装） 、TSOP（薄小外形封装） 、VSOP （甚小外形封装） 、SSOP（缩小型 SOP）、TSSOP（薄 的缩小型 SOP）及 SOT（小外形晶体管） 、 SOIC （小外形集成电路）等。 在引脚数量不超过 40 的领域， SOP 是普及最广的表面贴装封装， …

2024年1月12日 · SO8和SO-8封装是相同的，SOP8和 SOP -8封装也是相同的。 S O8封装与SOP8封装的尺寸稍有差异，但差别不大。 在 PCB 板上，这两种封装之间没有区别。 SOP也是一种很常见的封装形式，始于70年代末期。 SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形 晶体管）、SOIC（小外形集成电 …

2023年10月2日 · SOP和SOIC的规格多是类似的，现在大多数厂商基本都采用的是SOIC的描述：SOIC8有窄体150mil的（外形封装宽度，不含管脚，下同），管脚间距是1.27mm，如下：有宽体的208mil的，管脚间距是1.27mm，如下：上面两种规格主要是针对8P的，常用的14P和16P主要是150mil规格的窄体，管脚间距是1.27mm，如下：18~30P主要是..._msop和sop什么区别.

2017年8月13日 · 不一样，SO-8比SOP-8宽一些。 应该是通用的吧。 还有soic8的 不同厂家命名不同，尺寸差一些。 手工焊接的话，应该通用。 function errorhandle_miscreport3680524 …

2024年1月20日 · SOP-8（Small Outline Package）和SOIC-8（Small Outline Integrated Circuit）都是常见的集成电路封装类型，它们都具有8个引脚，适用于表面贴装技术。 在尺寸和引脚间距上，它们通常非常相似，常见的引脚间距都是1.27mm。 SOP-8封装如图. SOIC-8封装如图. 然而，这两种封装在具体的尺寸和形状上可能会有一些微小的差异，具体取决于制造商的规格。 1. **尺寸**：虽然两者的引脚间距可能相同，但在包装的具体尺寸（例如，包装的宽度和长度） …

2023年5月18日 · Many vendors have similar dimension, but different name on their datasheet. SOIC is a 150-mil body width and SOP is 209-mil. Both are 50-mil (0.127mm) lead pitch. You can make a footprint that handles both if you have such a need: I seem to recall something about SOP having EIJ (japan) connection, but not positive.

2020年4月4日 · 我们在工作中常看到SOIC，SOP，SO这类封装，一般大家都默认这是同一种封装了，但其实这些封装还是有一些小差别的，附件是张先生总结的封装差异内容，分享给有需要的朋友们。 如果有更多内容想要探讨，欢迎回帖，或者邮件联系我，大家一起分享更多行业有趣的小知识. 二、宽体、中体、窄体以及 SO、SOP 、SOIC之争。 在事实上，针对 SOIC 封装的尺寸标准，不同的厂家分别或同时遵循了两种不同的标准JEDEC （美国联合电子设备工程委员会）和 …

2023年9月26日 · What is the SOIC-8 Package? The SOIC-8 (Small Outline Integrated Circuit) package is a widely used type of integrated circuit packaging. It is basically a rectangular integrated circuit that comes with eight pins and its size …

SO8是8管脚的贴片元器件。 封装 (encapsulation)封装就是将抽象得到的数据和行为（或功能）相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的实现细节，而只是要通过外部接口，以特定的访问权限来使用类的成员。封装在网络编程里面的意思, 当应用程序用TCP传送数据时，数据被送入协议栈中，然后逐个通过每一层直到被当作一串比特流 …

2024年7月22日 · 当涉及到PCB板上的封装选择时，sop-8和so-8，以及sop8与sop-8，实际上指的是相同类型的封装。 它们的主要区别在于尺寸，sop-8封装相较于sop8封装，大小上稍有差别，但这种差异在实际应用中的影响相对较小。

2020年6月24日 · SOIC-8 的焊盘宽度是 0.6mm，SOP-8 的焊盘宽度是 0.65mm， 综合对比完全可以互相替换。 插播一条反爬虫信息，读者可以忽略： 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从 DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温 性能 越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。 近年来电子产品朝轻、薄、短、小及高功能发展，封 …

2020年10月28日 · SOIC-8 的焊盘宽度是 0.6mm，SOP-8 的焊盘宽度是 0.65mm，综合对比完全可以互相替换。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从 DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。 近年来电子产品朝轻、薄、短、小及高功能发展，封装市场也随信息及通讯产品朝高频化 …

2019年3月29日 · sop8与sop-8封装相同。 so8封装比sop8封装差不多，只是略大一点。 在EIAJ（日本电子机械工业协会）标准中，典型针脚间距1.27mm（50mil）的此类封装称为SOP（其它有0.65mm，0.5mm）。 但需要注意的是执行JECDEC（美国联合电子设备工程委员会）标准中，SOP的封装具有不同的宽度（有3.8mm和7.5mm两种体宽封装），而EIAJ的体宽为5.3mm。 所以是否能互换，具体要看元器件的规格书和品牌以及执行的标准。 如果同一品牌的常规元器 …

2024年11月6日 · SOP-8（Small Outline Package）和SOIC-8（Small Outline Integrated Circuit）都是常见的集成电路封装类型，它们都具有8个引脚，适用于表面贴装技术。 在尺寸和引脚间距上，它们通常非常相似，常见的引脚间距都是1.27mm。 1. 尺寸：虽然两者的引脚间距可能相同，但在包装的具体尺寸（例如，包装的宽度和长度）上可能会有所不同。 这些差异通常较小，但在某些应用中可能是重要的。 2. 引脚形状：SOP和SOIC封装的引脚形状可能会略有不 …

SOP（Small Outline Package）小外形封装，指鸥翼形 (L形)引线从封装的两个侧面引出的一种表面贴装型封装。 1968～1969年飞利浦公司就开发出小外形封装（SOP）。 以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。 在引脚数量不超过40的领域，SOP是普及最广的表面贴装封装，典型引脚中心距1.27mm …

下载STC8G1K08A-36I-SOP8中文资料、引脚图、Datasheet数据手册，有单片机 (MCU/MPU/SOC)详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

2023年9月1日 · SO8（Small Outline 8）是一种8引脚的封装形式，封装尺寸为5.3mm x 6.2mm。 SO8常用于较小规模的集成电路、放大器、比较器和逻辑门等的封装。 这种封装形式更方便于在电路板上实现紧凑布局，提供了较好的热耦合特性，并且有较好的引脚对称性，便于在焊接过程中进行容易的操作。 SOIC8（Small Outline Integrated Circuit 8）是一种小型集成电路封装形式，通常采用了表面贴装技术。 SOIC8封装尺寸为3.9mm x 4.9mm，引脚数量为8个。 这种封装形式 …

2024年6月1日 · SOP8（Small Outline Package, 8 leads）封装： 特点： 引脚数量：SOP8封装有8个引脚。 占用空间：比SOT23-5和TSOT23-5封装大，适用于需要更多引脚和更高功率的应用。 热性能：散热性能较好，但不如DFN封装。

2023年8月28日 · SOP8是一种封装形式，SOP8封装通常用于集成电路 (IC) 的制造，其中SOP代表“Small Outline Package”，意味着该封装比传统的DIP封装更小，节省空间并提高线路密度。

通常来说，大部分的SO-8和SOP-8就是同一个尺寸，但是不排除有个别厂家的尺寸有大有小。 最准确的方式就是把芯片规格书上的尺寸和你的PCB图纸上的芯片尺寸进行对比！ 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。 在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。 也 称为凸 点陈列载体 (PAC)。 引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP (四侧引脚扁平封装)小。 例 …