SOC：System on Chip，系统级芯片，在单一的芯片中集成系统功能，将该芯片封装后形成一个系统级的功能器件。 在一个芯片上面实现多个不同的功能芯片，SIP是多个功能的芯片集成在基板上面，而SOC则是将多个功能的芯片在一个芯片中实现，进一步提高了集成度。

2021年6月25日 · soc是从设计的角度出发，是将系统所需的组件高度集成到一块芯片上。 SIP是从封装的立场出发，对不同芯片进行并排或叠加的封装方式，将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能 ...

2019年7月6日 · soc 与 sip 是极为相似，两者均将一个包含逻辑组件、内存组件，甚至包含被动组件的系统，整合在一个单位中。 SoC 是从设计的角度出发，是将系统所需的组件高度集成到一块芯片上。

SoC：全称System-on-chip，系统级芯片，是芯片内不同功能电路的高度集成的芯片产品。 SiP： 全称System-in-package，系统级封装，是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。

2020年7月31日 · 1、BGA|ball grid array 也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。

2022年3月23日 · BGA（Ball Grid Array Package）封装具有如下特点。 （1）I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。 （2）虽然BBGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。

2015年6月17日 · SoC 设计是现代计算的核心技术之一，涉及计算架构、存储优化、总线互连、安全机制等多个方面。本篇文章从 SoC 的基础知识入手，结合智能手机、AI 计算、自动驾驶 SoC 实例，为读者提供了一条清晰的学习路径。

根据国家发改委发布的《产业结构调整指导目录（2024 年本）》，“球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM）、栅格阵列封装（LGA）、系统级封装（SIP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）、2.5D、3D 等”属于先进封装技术的范畴。 系统级封装（SiP）包括WB-BGA、WB-LGA、Hybrid-BGA、Hybrid-LGA等封装形式。 高密度细间距凸点倒装（FC）包括FC-LGA …

2024年11月14日 · soc 典型的芯片封装方式有多种，其中球栅阵列封装（bga）是较为常见的一种。 BGA 封装将芯片连接点以球状焊锡凸点的形式分布在芯片底部，通过这些凸点与电路板进行连接。

2016年10月29日 · SOC 是摩尔定律继续往下走下的产物，而 SIP 则是实现超越摩尔定律的重要路径。 两者都是实现在芯片层面上实现小型化和微型化系统的产物。 众所周知的摩尔定律发展到现阶段，何去何从?行业内有两条路径：一是继续按照摩尔定律往下发展，走这条路径的产品有 CPU 、内存、逻辑器件等，这些产品占整个市场的 50%。 另外就是超越摩尔定律的M or e than Moore 路线，芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升方面，转向更加务实的满足市场的需求。 这 …