2024年11月4日 · 规范以8张OAM为一个整体，定义了8xOAM的Baseboard的主机接口、供电方式、散热方式、管理接口、卡间互连拓扑、Scale Out方式，这里就不展开了，感兴趣的朋友可以查阅相关资料。

使用ocp oam模块来打破nvidia一家独大的局面，通过gpu/ai加速模块间的全互联取得gpu服务器内部更大的数据传输带宽，在单个gpu上放置更大容量的hbm内存，以及通过在gpu服务器内部配置更多网卡来实现更好的gpu服务器级联扩展，这些可以说是gpu服务器在接下来的3－5 ...

• OAM is an Open Accelerator Module supporting multiple suppliers • A multi-OAM, Universal Baseboard (UBB) supporting various Interconnect Topologies • Tray for sliding a collection of OAMs (different UBBs) • System Chassis, Power, and Cooling (different Trays) • System- and Rack-level Management (DC-SCM)

2022年2月23日 · This base specification outlines an interoperable, modular hierarchy based on the OAM form factor (OCP Accelerator Module), an interconnect Baseboard, a Tray, and a Chassis. It enables flexible high-speed interconnect topologies for multi-ASIC solutions, OAM (various accelerators)

OAM Pin定义支持 12V 和 44V ~ 59.5V 作为输入，12v电源是为了兼容低功耗版本的OAM。 另外spec还同时定义了OAM的EDP功耗，需要OAM VR电气设计能满足短时间的peak功耗，如下图，VR电源的输出需要能能抗住2xTDP，时间小于20us的peak power。 2，HOST接口- PCIe interface. 注意两点，PETp/n是指模块的Tx发送端，应给连接到HOST的Rx输入端；Tx和Rx的AC耦合电容都必须放在主板端。 另外PE_REFCLKp/n是PCIe参考时钟，由HOST提 …

2021年7月11日 · OAM规范，即Open Accelerator Infrastructure (OAI) - OCP Accelerator Module (OAM) Base Specification，是为加速器模块设计的一套开放标准，旨在定义一个通用的硬件平台，以便在数据中心中部署和管理各种类型的...

2022年4月28日 · 初期，Supermicro通用GPU系統將會支援幾種運算組態，首先：是AMD第三代EPYC處理器，可搭配OAM外形的Instinct MI250，或是採用SXM外形的Nvidia HGX A100 4-GPU，伺服器產品機型為4124GQ-TNMI，也是我們這次報導的主要產品；另一種則是英特爾第三代Xeon Scalable處理器，搭配Nvidia ...

2019年3月19日 · Outlining an open, modular, hierarchical infrastructure for interoperable accelerators, the OAI base specification covers OAM and a complementary set of subsystems such as a compliant Baseboard (UBB), PCIe Switch Board (PSB), Tray, and Chassis along with a compliant Secure Control Module (SCM) for rack and system level management.

2024年10月11日 · 行业消息称英伟达计划从板载解决方案（on-board solution，OAM）切换到插槽类型（socket type），预估最快应用于 GB300 产品线。

2022年1月14日 · OAM（Open Accelerator Module）和PCIe NVLink都是用于高性能计算和加速器连接的技术。 OAM是一种开放的硬件模块标准，它可以在服务器上连接加速器设备，如GPU、FPGA或其他专用