2023年5月11日 · QFN封装：Quad Flat No-leads Package，无引脚封装，适用于低功耗和小型化芯片，具有良好的散热性能和可靠性。 SON封装：Small Outline No-leads Package，小外形无引脚封装，可用于减少占用空间。

Because the QFN and SON is a new package style, this application report is intended as a guide and should be used with the IPC-7351 in designing an optimum PCB land pattern. Figure 3-1 identifies the various QFN and SON dimensions required to …

包括有关 TI 四方扁平无引线/小外形无引线 (QFN/SON) 封装技术优势以及 QFN/SON 器件应用最佳做法的问题答案。 QFN/SON 是什么？ QFN/SON 是采用塑料小外形且无引线的封装技术，没有引线伸出封装主体。 接触焊盘将露出并与封装底部齐平。 QFN/SON 有哪些优势？ QFN/SON 封装采用的引脚数、封装尺寸和间距分别是多少？ QFN/SON 封装采用各种引脚数、封装尺寸和间距。 请参阅 TI 的 封装选择工具，了解更多信息。 TI 是否仍然提供 LLP？ QFN/SON 中的 LLP …

Includes answers to questions about TI’s Quad Flat No Lead/Small Outline No Lead (QFN/SON) packaging technology’s advantages and best practices for working with QFN/SON devices. What is a QFN/SON? QFN/SONs are packages with a plastic small outline and no lead, with no lead extending beyond the package body.

包括有關 TI 四方扁平無引線/小型無引線 (QFN/SON) 封裝技術的優點，和使用 QFN/SON 裝置最佳做法的問題解答。 什麼是 QFN/SON？ QFN/SONS 是具有塑膠精小外形且無引線的封裝，而且沒有引線延伸到封裝主體外。 接觸銲點暴露在外，並與封裝底部齊平。 QFN/SON 有什麼優點？ QFN/SON 封裝提供哪些針腳數、封裝尺寸、間距？ QFN/SON 封裝提供各種接腳數、封裝尺寸和間距。 如需詳細資訊，請參閱 TI 的 封裝選擇工具。 TI 是否仍提供 LLP？ QFN/SONS 是 …

The small outline no-lead (SON)/quad flat no-lead (QFN) is a small size, lead-less plastic package with a low profile, moderate thermal dissipation, and good electrical performance. It is a surface mount package with metallized terminal pads located at the bottom surface of the package.

QFN封装不同于具有欧翼状引脚的传统DIP或SOP封装，QFN封装经过表面贴装后管脚与PCB焊盘之间的导电路径短，自感系数和封装体内的布线电阻很低，所以它也可以提供良好的电性能。 QFN封装使用的载体多为平面设计金属框架，采用精准可控的蚀刻方式生产制造，因此具有框架表面处理方式多样化、结构设计多样化的特点，且搭配属性相吻合的塑封材料，可以改进、增强封装体内部各界层的结合力，阻止外部湿气进入产品内部造成芯片失效，增强产品可靠性；且QFN …

半導体(ICやトランジスタ等)のパッケージには QFN(Quad Flat Non-leaded package) や SON(Small Outline Non-leaded package) など様々な種類があります。 この記事では『 QFN 』について

qfp（ 四扁平封装 ）和qfn（ 四扁平无引线 ）也是具有挑战性的ic封装类型，但它们通常被认为比bga的难度低。这是因为它们与pcb的连接较少且较大，这使得ic和pcb之间的信号路由不那么具有挑战性。

QFN（Quad Flat No-lead Package）和SON（Son of Neptune）封装在技术和应用上有显著的区别。 QFN是一种表面贴装型封装，其特点是基板的四个侧面只有电极接触而无引脚。这种封装无外延引脚，由于降低了高度，并且直接贴片安装，其尺寸比TSSOP要小，但电性能比TSSOP高。