
关于SO、SOP、SOIC封装 (宽体、中体、窄体)的详解-CSDN博客
2021年1月27日 · 在引脚数量不超过 40 的领域, SOP 是普及最广的表面贴装封装,典型引脚中心距 1.27mm (50mil) ,其它有 0.65mm 、 0.5mm ;引脚数多为 8~ 32;装配高度不到 1.27mm 的 SOP 也称为 TSOP 。
SOP、SOT、SOD、DO的封装区别 - CSDN博客
sot封装SOT -353、 SOT 25、 SOT -23-5 SOT 的英文全名是:Small Outline Transistor (小外形晶体管), SOT 是一种表面贴装的 封装 形式,一般引脚小于等于5个的小外形晶体管。 根据表 …
PCB封装之SO SOP SOIC SSOP SOT - 辉哥54110 - 博客园
2020年4月13日 · 1 名词解释 代码 英文 中文 SOP Small Outline Package 小外形封装 SOIC Small Outline Integrated Circuit 小外形集成电路 SO Small Outline 小外形 ...
SOP8、SOT23-5和TSOT23-5封装的区别-CSDN博客
2024年6月1日 · SOP8(Small Outline Package, 8 leads)封装: 特点: 引脚数量:SOP8封装有8个引脚。 占用空间:比SOT23-5和TSOT23-5封装大,适用于需要更多引脚和更高功率的应用。 热性能:散热性能较好,但不如DFN封装。
Small-outline transistor - Wikipedia
A small outline transistor (SOT) is a family of small footprint, discrete surface mount transistor commonly used in consumer electronics. The most common SOT are SOT23 variations,. [1] SOT23-5 differs from SOT23 in a wider body of 1.6 mm (0.063 in) instead of 1.3 mm (0.051 in).
SOP SOT SOD DO 封装区别 20210520 - 知乎
Small Outline Transistor (SOT)小外形晶体管. 指贴片三极管的封装,一般引脚小于等于5个的小外形晶体管。 根据表面宽度的不同分为两种,一种宽度为1.3mm,一种宽度为1.6mm。 3. Small Outline Diode (SOD)小外形二极管. SOD是小外形二级管(Small Outline Diode)的英文缩写,目前已经衍生了一系列标准封装形式。 这些二极管封装用SOD后面的一串数字进行区分,例如 SOD-23 、 SOD-523 、 SOD323 等等。 它们的封装尺寸如下: SOD-123塑料体尺 …
SOP8和SOIC-8封装区别和应用
2024年1月20日 · SOP-8(Small Outline Package)和SOIC-8(Small Outline Integrated Circuit)都是常见的集成电路封装类型,它们都具有8个引脚,适用于表面贴装技术。 在尺寸和引脚间距上,它们通常非常相似,常见的引脚间距都是1.27mm。 SOP-8封装如图 SOIC-8封装如图
SO、SOP、SOIC、MSOP、TSSOP、TSOP、VSSOP、SSOP、SOJ封 …
2019年1月14日 · 小结:也就是说SOIC管脚间距除了4P的为2.54mm,其他的基本都是1.27mm规格的;对于封装宽度 SOIC8是150mil和208mil为常用的,而SOIC14和SOIC16常用的是150mil,再往上就主要是300mil间距的。 3.MSOP常用的有8P 10P 16P,管脚间距是0.5mm,注意有些芯片肚子下面需要接地焊盘,所以画封装的时候记得加焊盘。 4 .SOJ常用的有28P 和36P,管脚间距为1.27mm,封装参考图如下: 5、SOT系列常用的有如下,这些比较简单,就不多解释了: 6. …
8-Lead Plastic TSOT-23 (Reference LTC DWG # 05-08-1637 Rev A) NOTE: DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS DRAWING NOT TO SCALE
soic8封装与s0-8有什么区别 - 与非网
2024年2月12日 · 本文将介绍SOIC8封装和S0-8封装的基本概念,以及它们之间的区别。 1. SOIC8封装. 1.1 基本概念. SOIC8(Small Outline Integrated Circuit 8)是一种常见的表面贴装封装,主要用于 集成电路芯片 和其他电子器件。 它采用小型轮廓设计,具有8个外部引脚。 1.2 特点. SOIC8封装具有以下特点: 小型尺寸:SOIC8封装相对较小,适合应用空间有限的场景。 表面贴装技术:SOIC8封装使用表面贴装技术(Surface Mount Technology,SMT),可以方便地焊 …