A thin-shrink small-outline package (TSSOP) is a rectangular, thin-body component. A TSSOP's leg count can range from 8 to 64. TSSOPs are particularly suited for gate drivers, controllers, wireless / RF, op-amps, logic, analog, ASICs, memory (EPROM, E2PROM), comparators and …

Chip on board is a packaging technique that directly connects a die to a PCB, without an interposer or lead frame. A chip carrier is a rectangular package with contacts on all four edges. Leaded chip carriers have metal leads wrapped around the edge of the package, in the shape of a letter J. Leadless chip carriers have metal pads on the edges.

2024年10月14日 · 由1980 年代以前的通孔插装（PTH）型态，主流产品为DIP（Dual In-Line Package），进展至1980 年代以SMT（Surface Mount Technology）技术衍生出的SOP（Small Out-Line Package）、SOJ（Small Out-Line J-Lead）、PLCC（PlasTIc Leaded Chip Carrier）、QFP（Quad Flat Package）封装方式，在IC 功能及I/O 脚 ...

2018年3月28日 · SSOP（Shrink Small Outline Package）是一种小尺寸外观封装，常用于集成电路芯片的封装。 而 SSOP 10则是指 SSOP 封装 中具有10个焊脚的 封装 类型。 SSOP 10 封装 3D技术是一种将三维 封装 技术应用于 SSOP 10 封装 的方法。

2021年4月28日 · 第三类：SOP（Small Outline Package） 如果说DIP是最常见的直插式封装，那么SOP则是贴片式最常见的封装，在各类集成电路上处处都能看到他们的身影。 SOP，即小外形封装，基本采用塑料封装。 引脚从封装两侧引出呈L 字形。 SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出： SOJ，J型引脚小外形封装. TSOP，薄小外形封装. VSOP，甚小外形封装. SSOP，缩小型SOP. TSSOP，薄的缩小型SOP. SOT，小外形晶体管. SOIC，小外 …

Shrink Small Outline Package (SSOP) is a smaller or ‘shrunk’ version of the SOIC package, having a compressed body and a tightened lead pitch. Shrink SOP is leadframe based, plastic encapsulated package that are well suited for applications requiring optimum performance in IC packaging with compressed body size and tightened lead pitch.

2023年11月18日 · SSOP的中文解释为：缩小型 SOP封装。 所以，TSSOP和SSOP这两种封装的差别就是带T （THIN：扁平）的比SSOP要更薄。 SSOP和TSSOP比SOP薄，引脚更密，相同功能的话封装尺寸更小。 SOP (Small Outline Package):pin脚间距：1.27mm，正常的贴片厚度和脚的间距，小外形封装。 在 EIAJ 标准 中，针脚间距为1.27mm (50mil)的此类封装被称为“SOP”。 请注意， JEDEC 标准 中所称的“SOP”具有不同的宽度。 SSOP (Shrink Small Outline …

2018年2月21日 · SOP（Small Out-Line P ac kage小外形封装）是一种很常见的 元器件 形式。 表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L 字形）。 材料有塑料和陶瓷两种。 始于70年代末期。

电子里的plcc、dip、mqfp、qfp、ssop、tssop、sop分别是什么意思？ 这些表示器件的封装，通常表达了尺寸和引脚宽度。 PLCC(plastic leaded chip carrier)带引线的塑料芯片载体。

The shrink small-outline package, popularly known as SSOP is a smaller type of SOIC package. It integrates SMT in packaging integrated circuits. This variant of SOIC is suitable for applications where optimum performance is crucial in IC packaging that has tightened lead pitch.