Shrink small-outline package (SSOP): pin spacing of 0.65 mm, sometimes 0.635 mm or in some cases 0.8 mm. Thin shrink small-outline package (TSSOP). Quarter-size small-outline package (QSOP): with pin spacing of 0.635 mm.

sop 除了用于存储器lsi 外，也广泛用于规模不太大的assp等电路。在输入输出端子不超过10～40 的领域，sop 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。另外，引脚中心距小于1.27mm的sop 也称为ssop；装配高度不到1.27mm 的sop 也称为tsop(见ssop、tsop)。

2021年4月28日 · TSOP是英文“Thin Small Outline Package”的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚。TSOP适合用SMT（表面安装）技术在PCB上安装布线。

2018年3月28日 · SSOP（Shrink Small Outline Package）是一种小尺寸外观封装，常用于集成电路芯片的封装。 而 SSOP 10则是指 SSOP 封装 中具有10个焊脚的 封装 类型。 SSOP 10 封装 3D技术是一种将三维 封装 技术应用于 SSOP 10 封装 的方法。

The PSOP, SSOP and TSOP sockets are designed for use in OEM, prototyping and programming applications. The unique positive locking lid secures devices to high normal force surface mount contacts. The common land-pad footprint of the socket and device eliminates the need to modify a PCB layout after development stages.

收缩小外形封装通常称为 ssop，是一种较小类型的 soic 封装。它将smt集成到封装集成电路中。这种 soic 变体适用于在具有更紧密引线间距的 ic 封装中最佳性能至关重要的应用。 除了 tssop 封装 的紧凑性之外，与 ssop 相比，该封装选项还提供增强的散热性能。此外 ...

Mouser offers inventory, pricing, & datasheets for SMD/SMT SSOP-16 RS-232 Interface IC.

SSOP 产品系列很好地解决了使用 BiCMOS、CMOS 或其他硅/GaAs 技术的半导体系列，例如运算放大器、驱动器、光电、控制器、逻辑、模拟、存储器、比较器等。 薄型小外形封装 (TSOP) 薄型小外形封装 ( TSOP) 是一种矩形薄体组件。 I 型 TSOP 的腿从封装的宽度部分突出。 II 型 TSOP 的腿从封装的长度部分突出。 DRAM 内存模块上的 IC通常是 TSOP，直到它们被球栅阵列 (BGA) …

Mouser offers inventory, pricing, & datasheets for SMD/SMT SSOP-16 Digital Isolators.

The SSOP-48 to DIP-48 SMT Adapter is a specially designed printed circuit board (PCB) that converts a 48-pin SSOP (Shrink Small Outline Package) surface-mount IC to a standard DIP (Dual In-line Package) with 48 pins.