台积电22nm ULP/ULL平台的主流移动和物联网设备SoC设计
2018年5月8日 · Arm宣布旗下Arm®Artisan®物理IP将应用于台积电基于Arm架构的SoC设计22nm超低功耗(ULP)和超低漏电(ULL)平台。 台积电22nmULP ULL技术针对主流移动和物联 …
TSMC台积电各种制程工艺技术 - 知乎 - 知乎专栏
台积电多样化其 40 纳米制程技术，以满足更广泛的客户需求。新增功能包括 40 纳米增强型 LP 和 40 纳米超低功耗 (ULP) 工艺。与 40nm LP 工艺相比，40nm 增强型 LP 性能提升高达 30%， …
Linux 4.13/4.14内核中带来的ULP(Upper Layer Protocol) - CSDN博客
2017年10月14日 · Linux 4.13/4.14 内核带来了一个新玩意儿，它叫ULP (Upper Layer Protocol)，这是一个框架，引入的初衷旨在支持KTLS (Kernel TLS Support)，这就跟为了支 …
不同工艺节点的工艺分类详解 - 手机中国 - CNMO
采用55nm的ULP工艺，代表作有Nvidia显卡中GPU核心：G200b和G92b 40/45nm 在40/45nm节点，台积电三种比较常见工艺分类，分别为LP（低耗电）、G（通用）和ULP（Ultra low …
ULP - Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
TSMC’s industry-leading ultra-low power (ULP) technologies offer ultra-low leakage (ULL) core devices, ULL SRAM and low operating voltage (low Vdd) solutions. Energy efficiency is …
200 mW Uncooled 980 nm Pump Modules - Lumentum
The Lumentum uncooled ultra-small form factor “TO” pump laser - T13 revolutionary chip and packaging design significantly reduces the 980 nm pumps’ size and power consumption. It …
不同类型的铜箔粗糙度对电气性能的影响，对应适用的“介质＋铜 …
2022年9月7日 · 针对Above 6GHz的应用，TACONIC公司的TLY-5 (Dk2.2, Df: 0.0009@10GHz)，TLY-5Z (Dk 2.2, Df: 0.0013 @10GHz) 和TSM-DS3 (Dk3.0, Df: 0.0011 …
MIPI D-PHYv2.5笔记（12） -- Clock Lane的ULPS - CSDN博客
2023年4月4日 · Clock Lane通过一个Clock Lane Untra-Low Power State Entry过程进入到ULPS状态。 这个过程以Stop状态为起点，发送侧驱动TX-ULPS-Rqst State（LP-10），随后驱动TX …
超低压膜元件 ULP系列-沃顿科技股份有限公司 分离膜|材料研发
ulp 系列超低压反渗透膜元件是沃顿科技开发的用于地表水和地下水脱盐的芳香族聚酰胺复合膜元件。ulp系列膜元件的运行压力约为常规低压复合膜运行压力的2/3，脱盐率可达99.5％。
汽车MCU 刷写的UDS（ISO14229）流程 - 知乎 - 知乎专栏
车载控制器 （ MCU ）的软件通常是.ulp 文件或hex文件，可以通过CAN 通信对MCU 进行软件的刷写，软件的刷写是有着规范的UDS流程, 以下会对这一过程进行介绍。